博通與蘋(píng)果達成$150億協(xié)議 覆蓋未來(lái)3年蘋(píng)果產(chǎn)品

      ICCSZ訊 1月24日，據外媒報道，芯片供應商博通（Broadcom）宣布已與蘋(píng)果公司簽署了一份協(xié)議，為其提供“高性能的無(wú)線(xiàn)組件和模塊”，博通表示，這些芯片將在未來(lái)3年半的時(shí)間內用于自2020年1月份以后發(fā)布的蘋(píng)果產(chǎn)品。

      換言之，蘋(píng)果未來(lái)將在iPhone 9系列、iPhone 12系列、iPhone 13系列、iPhone 14系列上使用博通產(chǎn)品。

      該協(xié)議與2019年6月一份協(xié)議有關(guān)，兩份協(xié)議將進(jìn)一步擴大博通與蘋(píng)果的關(guān)系。

      這兩份協(xié)議的細節還不清楚，但博通估計這兩份協(xié)議為其帶來(lái)的收益將超過(guò)150億美元（約合人民幣1040億元）。