ICCSZ訊(編譯:Nina)根據LightCounting(LC)對相干和PAM4 DSP芯片組市場(chǎng)的最新預測,光學(xué)接口IC芯片組市場(chǎng)現正達到拐點(diǎn),預計2020-2024年間將以20%的年復合增長(cháng)率(CAGR)增長(cháng)(如下圖所示)。到2024年,用于以太網(wǎng)收發(fā)器和AOC的PAM4 DSP芯片組的銷(xiāo)售額將占該市場(chǎng)的一半。應用于DWDM收發(fā)器的相干DSP的強勁需求也是該市場(chǎng)增長(cháng)的驅動(dòng)力之一。
圖:全球光收發(fā)器應用IC芯片組市場(chǎng)
相干DSP的首次快速增長(cháng)發(fā)生于2015-2016年,但這一增長(cháng)被2017年客戶(hù)積累的過(guò)多庫存和2018年中興因禁令暫停營(yíng)業(yè)打斷了。據供應商報告,隨著(zhù)中興在2018年底重新投入業(yè)務(wù)、新產(chǎn)品200G CFP2-DCO和600G板載模塊的投入市場(chǎng),相干DSP需求回升。然而,由于華為和Ciena自主生產(chǎn)相干DSP的量上市,相干DSP商業(yè)市場(chǎng)(Merchant Sales)在2019年表現持平。LC的預測不包含華為和Ciena等自主生產(chǎn)的相干DSP。
對于相干DSP市場(chǎng)而言,好消息是400ZR收發(fā)器現已開(kāi)始出樣。這些模塊的銷(xiāo)售將驅動(dòng)相干DSP商業(yè)市場(chǎng)在2020-2024年間恢復增長(cháng)。不過(guò)由于領(lǐng)先的光傳輸設備商(例如Ciena、華為、諾基亞和中興)在市場(chǎng)上占據主導地位,且這些設備商還計劃自主生產(chǎn)DSP甚至400ZR收發(fā)器,該市場(chǎng)的發(fā)展仍然受限。
壞消息是,商業(yè)DCO收發(fā)器和相干DSP芯片的領(lǐng)先供應商Acacia已被思科宣布收購。如果這項交易得到中國政府的批準,LC對下調對商業(yè)市場(chǎng)的預測。思科計劃在完成收購后仍為Acacia的所有客戶(hù)提供支持,但其中許多也與思科存在競爭關(guān)系,這些客戶(hù)可能會(huì )優(yōu)先考慮自主制造DSP和/或轉向其他供應商。
用于以太網(wǎng)收發(fā)器的PAM4 DSP銷(xiāo)售始于2017-2018年,并在去年實(shí)現增長(cháng)。需要使用PAM4 DSP芯片的200GbE、2*200GbE、400GbE和2*400GbE以太網(wǎng)收發(fā)器以及AOC的更廣泛部署,將促進(jìn)這部分應用PAM4 DSP芯片組銷(xiāo)售在2020-2024年間的增長(cháng)。
用于前傳和回傳的50G和100G收發(fā)器需求的不斷增長(cháng),也將推動(dòng)PAM4 DSP需求。LC對PAM4 DSP和其他IC芯片的預測都不包括設備商(例如華為)等內部制造的芯片。
價(jià)格方面,相干DSP的平均售價(jià)(ASP)將保持在PAM4芯片平均售價(jià)的10倍,但PAM4產(chǎn)品更大的需求量將使其成為一個(gè)具有吸引力的板塊。除了華為外,目前沒(méi)有其他設備商計劃在內部制造PAM4 DSP芯片。