2019年全球PCB產(chǎn)值小跌 5G或成產(chǎn)業(yè)強心針

  ICC訊 受到終端需求下降，加上匯率貶值影響，2019年全球電路板產(chǎn)值為683億美元，較2018年691億美元微幅衰退-1.2%。手機是電路板最主要的應用出?？?，在手機出貨連續第三年出現衰退，且衰退幅度高于前二年的情況下，整體電路板產(chǎn)值卻能維持平穩，5G前期基礎建設是一大關(guān)鍵。雖然新冠肺炎打亂了5G的進(jìn)展，但全球電路板產(chǎn)業(yè)前四強，臺、中、日、韓仍各自在5G競局中拼搏，等待疫情結束后的曙光。

  據臺灣印刷電路板產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )的分析報告指出，中國電路板廠(chǎng)商在2018~2019的全球市占率從23.0%成長(cháng)到26.5%，是2019年市占率唯一成長(cháng)的族群，產(chǎn)值成長(cháng)率達13.9% ，其中最大關(guān)鍵就是5G基地臺拉抬相關(guān)電路板供應商的高度成長(cháng)。而從去年起，雖然美中貿易戰發(fā)起抵制華為行動(dòng)，但以目前全球各國采用華為設備態(tài)度，華為在5G時(shí)代的市占率仍有成長(cháng)的空間。

  除了華為之外，許多大陸5G基礎設備也多采用如深南，方正，博敏，深聯(lián)、崇達等大陸電路板廠(chǎng)商產(chǎn)品，對于帶動(dòng)中國電路產(chǎn)值有很大的助益。除此之外，中國在5G基礎設施供應鏈完整，同時(shí)當地的電路板材料廠(chǎng)商逐步實(shí)現材料自給化，中國的PCB產(chǎn)業(yè)已串起一條龍供應鏈。雖然全球現階段仍處于防疫控疫階段，但中國政府仍不斷加碼5G基礎建設與強推5G內需，有國家政策當助力，讓中國大陸在5G競局更是如虎添翼。

  相較于臺、中、韓在全球市占率的穩健，日本電路板2019年海內外總產(chǎn)值為118.2億美元，在2018~2019的全球市占率從19.1%下滑到17.3%，成為全球各國產(chǎn)值衰退最大的族群，衰退達10.4%。

  從日本電路板產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品布局來(lái)看，日本軟板公司為了避免手機應用激烈競爭下，侵蝕到公司的獲利水準，而采用去手機近汽車(chē)、機器人、生醫等新興應用的策略，成果如何仍待觀(guān)察。但可以預期的是，在5G競局中，相對前期基礎建設及5G智慧型手機電路板商機，日本廠(chǎng)商更著(zhù)重在5G普及后的各式新興利基型應用、如機器人、感測醫療。

  另外，由于日本在材料端厚實(shí)的商業(yè)競爭力，未來(lái)5G環(huán)境下材料在電路板將扮演更重要的決定性角色，像是Panasonic、Hitachi Chemical均在高頻/高速材料端已有完整布局，包括載板、硬板及軟板都有相對應的材料，Murata、Kuraray、Kaneka各自在軟板材料進(jìn)行開(kāi)發(fā)，Mitsubishi Gas Chemical則是以BT發(fā)展高頻載板需求，以目前日本廠(chǎng)商在電路板5G材料布局來(lái)看，無(wú)疑是全球最完整并具競爭力的國家，也讓日本電路板產(chǎn)業(yè)仍有放手一搏的機會(huì )。

  韓國電路板產(chǎn)業(yè)在近年表現雖不算特別突出，但受惠于國產(chǎn)品牌的加持，仍維持一定的市占率，2019年海內外產(chǎn)值92.2億美元，成長(cháng)率-4.8%，然而韓國電路板主要廠(chǎng)商之一的LG Innotek因著(zhù)眼于HDI市場(chǎng)競爭愈趨激烈，決定在2020年中正式退出PCB市場(chǎng)，SEMCO也退出在中國HDI的生產(chǎn)，所遺留之缺口是否能由其他韓廠(chǎng)全數承接有待觀(guān)察。

  至于在5G競局的布局，三星在5G以毫米波28GHz為主要發(fā)展方向，借此區隔華為以Sub 6G為主力的布局，預估將和Nokia及Ericsson爭奪歐美及日本市場(chǎng)。而以韓國電路板廠(chǎng)商的產(chǎn)品布局，初期基地臺建設所能帶動(dòng)的商機有限，但后續智慧型手機、或是車(chē)載等5G應用，將由韓國三星、LG、現代等品牌串連產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行團體戰。值得留意的是韓國5G設備的關(guān)鍵零組件幾乎皆掌握在日本廠(chǎng)商手中，日韓兩國之間貿易制裁發(fā)展，勢必將影響到韓國的5G建置。

  臺灣電路板產(chǎn)業(yè)近年受同業(yè)競爭加劇，成長(cháng)依舊持穩，2019年以31.4%占有率站穩全球第一的席位。在5G競局的發(fā)展上，臺灣具備先進(jìn)半導體、PCB高階技術(shù)制造優(yōu)勢，如5G基礎建設中所需的晶片、ABF載板、IC載板、多層高頻硬板等高階產(chǎn)品已開(kāi)始發(fā)酵，材料廠(chǎng)商在5G材料亦多有著(zhù)墨，如欣興、臺耀、景碩等廠(chǎng)商近年在臺的投資計畫(huà)，均紛紛布局5G通訊高階與智慧制造新產(chǎn)能。不過(guò)隨著(zhù)高階產(chǎn)品應用后勢持續看好，競爭者競相切入高階產(chǎn)品生產(chǎn)，可預期市場(chǎng)競爭將加劇，臺灣以電子科技的先天優(yōu)勢，對電路板產(chǎn)業(yè)可望帶動(dòng)加乘效應。

  新冠肺炎疫情對全球經(jīng)濟體的影響尚未停歇，從最初在中國大陸點(diǎn)燃的缺料缺工危機，一路燒到歐美市場(chǎng)，拉起缺訂單警報，不過(guò)在疫情燃燒同時(shí)，新冠肺炎有別于2003年的SARS疫情監控模式，各國透過(guò)數位科技監控疫情發(fā)展，已提早預見(jiàn)5G、云端及AI等『轉機』，如口罩媒合系統、遠端教學(xué)、智慧診療、產(chǎn)業(yè)風(fēng)控AI化等未來(lái)數位生活情境因此提前啟動(dòng)，就整體2020年的發(fā)展趨勢來(lái)看，5G仍舊是帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟成長(cháng)的關(guān)鍵動(dòng)能，待疫情結束，相信5G可以再為全球產(chǎn)業(yè)注入一股活水。