花81億美元建新芯片廠(chǎng)與臺積電競爭 三星：明年就投產(chǎn)！

  ICC訊 三星電子周四表示，將在韓國投資80億美元，建設芯片代工生產(chǎn)線(xiàn)，生產(chǎn)可應用于5G、人工智能和高速計算的高端處理器芯片。

  據外媒報道，三星是全球最大的計算機內存、智能型手機與顯示器制造商，2019年公布斥資1160億美元的計劃，以與臺積電和英特爾公司競爭晶圓代工，替高通(QualcommInc.)或NVIDIA等客戶(hù)制造芯片。

  該公司表示，三星電子新建的芯片代工生產(chǎn)線(xiàn)將建在京畿道平澤工業(yè)園區，是三星在韓國國內的第六條晶圓代工產(chǎn)線(xiàn)新建生產(chǎn)線(xiàn)將專(zhuān)司極紫外光微影光刻技術(shù)的晶圓代工生產(chǎn)。

  三星表示這座工廠(chǎng)將于2021年下半年投產(chǎn)，產(chǎn)品主要應用于5G網(wǎng)絡(luò )和高效能運算方面

  截止目前，三星在韓國國內擁有5條生產(chǎn)線(xiàn)，在美國擁有1條生產(chǎn)線(xiàn)。三星電子總裁兼晶圓代工業(yè)務(wù)負責人ES Jung在一份聲明中說(shuō)：“這個(gè)新的生產(chǎn)設施將擴大三星在5納米以下制程的制造能力，并使我們能夠迅速應對基于EUV的解決方案不斷增長(cháng)的需求。我們將繼續開(kāi)拓新的領(lǐng)域，同時(shí)推動(dòng)三星代工業(yè)務(wù)的強勁增長(cháng)?！?

  Cape Investment&Securities分析師Park Sung-soon表示：“三星正在努力縮小與臺積電之間的差距，它在合同芯片制造市場(chǎng)上仍落后于臺積電?！?

  據了解，臺積電是世界最大芯片代工廠(chǎng)商，該公司上周五宣布,計劃在美國亞利桑那州建造一座價(jià)值120億美元的半導體工廠(chǎng),明年開(kāi)工建設。

  三星高管表示，在新冠肺炎疫情到來(lái)之前，三星已經(jīng)開(kāi)始與主要客戶(hù)合作設計和制造定制芯片，并且這項工作已經(jīng)開(kāi)始為其增加業(yè)務(wù)收入。

  數據顯示，韓國5月1日-20日芯片出口同比增長(cháng)13.4%。