ICC訊 隨著(zhù)美國“禁令”逐漸生效,華為的處境變得越發(fā)的艱難。5月中旬的時(shí)候美國開(kāi)始對華為芯片的打壓,麒麟芯片部門(mén)面臨“難產(chǎn)”,如果沒(méi)有了麒麟芯片,華為的手機就失去了競爭力,市場(chǎng)份額恐怕會(huì )跌到谷底,在外界看來(lái),華為芯片正面臨最大的危機。
近幾年華為手機的年出貨量都超過(guò)了兩億,可以看出華為對芯片的需求量是無(wú)比巨大的,對于臺積電而言,是僅次于蘋(píng)果的第二大客戶(hù),所以臺積電也很難割舍華為的訂單。臺積電正積極地幫助華為度過(guò)難關(guān),將產(chǎn)能協(xié)調給華為使用,幫華為爭取足夠的時(shí)間來(lái)應對“禁令”,這也是臺積電能做到的極限了。
如果華為沒(méi)有有效的芯片代工途徑,那么擺在華為面前的就只剩下兩條路,一個(gè)是購買(mǎi)聯(lián)發(fā)科的芯片,另一個(gè)是購買(mǎi)高通的芯片。聯(lián)發(fā)科在5G時(shí)代突然有了崛起的苗頭,許多國產(chǎn)手機廠(chǎng)商都與聯(lián)發(fā)科展開(kāi)了合作,而華為也一直以來(lái)都與聯(lián)發(fā)科保持合作,不過(guò)使用的都是中低端芯片,如果華為真的要選擇聯(lián)發(fā)科的高端芯片,恐怕在高端市場(chǎng)上很難站住腳跟。
另一條路的高通可能可以幫助到華為,近日華為和高通之間的關(guān)系也出現了變化。高通正式官宣,與華為和解了,華為答應補繳18億美元(折合人民幣126億元)的專(zhuān)利費。這一消息的傳來(lái),引起了外界的猜想,華為可以通過(guò)購買(mǎi)高通的芯片來(lái)解決自己的斷供難題,高通的芯片也可以滿(mǎn)足華為旗艦產(chǎn)品的需求。
其實(shí)華為購買(mǎi)高通產(chǎn)品也沒(méi)有什么不妥,目前安卓市場(chǎng)上也僅有高通的芯片可以用來(lái)替換,如果麒麟芯片真的找不到代工廠(chǎng)來(lái)生產(chǎn),高通可能會(huì )是最好的選擇。如今華為與高通和解,也是給未來(lái)的合作創(chuàng )造了條件,不過(guò)華為芯片能不能翻身還是得打上一個(gè)問(wèn)號。