專(zhuān)訪(fǎng)敏芯半導體董事長(cháng)張華 ：25G新產(chǎn)品進(jìn)入多客戶(hù)認證 國產(chǎn)光芯片前景可期

  ICC訊 （編輯：Jane）2017年底，武漢敏芯半導體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)：敏芯半導體)在中國光谷成立，作為一家專(zhuān)注于激光器和探測器芯片的高科技企業(yè)，公司迅速發(fā)展壯大，成長(cháng)為國內光通信芯片的代表企業(yè)之一。成立至今，敏芯半導體已經(jīng)成功推出了2.5G/10G/25G全系列激光器和探測器光芯片及封裝類(lèi)產(chǎn)品。2020年，以5G和數據中心等為代表的新基建正在擴大投資與加速建設，三大運營(yíng)商5G組網(wǎng)部署不斷推進(jìn)，對芯片、器件提出了新的需求。迅速成長(cháng)的國產(chǎn)光芯片公司敏芯半導體成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)企業(yè)之一。近期，訊石對全系列光芯片供應商武漢敏芯半導體股份有限公司董事長(cháng)張華進(jìn)行專(zhuān)訪(fǎng)，從張總的介紹中了解敏芯的發(fā)展歷程及現狀。

  從疫情震中快速復產(chǎn)到滿(mǎn)負荷運轉

  張總向訊石介紹到，2020第一季度，處于疫情震中武漢的大部分光通信企業(yè)受到?jīng)_擊，面臨生產(chǎn)停滯的局面。4月，疫情防控形勢逐步好轉，武漢企業(yè)陸續從停擺的狀態(tài)恢復，敏芯半導體也在克服重重困難后全面復工。5月，公司產(chǎn)能達到滿(mǎn)載運轉狀態(tài)。隨著(zhù)5G的加快部署，前傳光模塊需求增加帶動(dòng)敏芯半導體業(yè)績(jì)增長(cháng)，公司庫存快速消耗。到目前為止,公司的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)狀況穩定,已經(jīng)完全擺脫了疫情帶來(lái)的不利影響。從整體行業(yè)來(lái)看，光通信市場(chǎng)在第一季度疫情期間的訂單積壓嚴重，到第二季度需求得到快速釋放，產(chǎn)業(yè)鏈上下游快速發(fā)展。第二季度的爆發(fā)式需求導致市場(chǎng)出現囤貨現象，市場(chǎng)進(jìn)入三季度后有放緩跡象，5G用光芯片需求的增長(cháng)暫時(shí)被一定程度抑制。

  上游需求快速響應 25G MWDM DFB進(jìn)入客戶(hù)認證階段

  在無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )方面，中國移動(dòng)與中國電信相繼提出MWDM、LWDM等5G前傳光模塊創(chuàng )新方案。敏芯半導體積極適應不同方案之間的差異，快速消化5G光器件產(chǎn)業(yè)鏈對上游芯片公司的需求。近兩年，敏芯半導體陸續發(fā)布了包括針對CWDM、MWDM、LWDM方案在內的25G DFB激光器系列芯片產(chǎn)品。敏芯半導體是行業(yè)首批發(fā)布對應12波長(cháng) MWDM方案的25G激光器芯片系列的光芯片公司，到今年7月，在對MWDM方案的25G激光器芯片做了一系列驗證之后，敏芯半導體已經(jīng)能夠批量交付特性符合要求且高可靠性的產(chǎn)品，國內多家主流光模塊公司已經(jīng)對敏芯半導體的25G MWDM DFB芯片啟動(dòng)認證流程。

  5G 數據中心 PON 三大市場(chǎng)驅動(dòng)公司前進(jìn)

  從全球市場(chǎng)來(lái)看，國內的5G建設進(jìn)度“一馬當先”。在5G光模塊市場(chǎng)，由于光纖資源緊缺以及鋪設光纜成本較高，5G前傳三大運營(yíng)商都提出了各自的解決方案，同樣是25G 速率的DFB芯片，不同的波長(cháng)需求就達近20種，這一點(diǎn)與4G時(shí)代的需求差異很大。敏芯半導體采用芯片設計+外延代工+全套后段工藝的模式，這種生產(chǎn)模式有利于快速批量生產(chǎn)多個(gè)波長(cháng)的激光器產(chǎn)品，適應前傳建網(wǎng)趨勢變化。

  在數據中心市場(chǎng)方面，北美數據中心全面向400G方向發(fā)展，同時(shí)100G保有穩定出貨量。國內互聯(lián)網(wǎng)巨頭拉動(dòng)市場(chǎng)的快速發(fā)展，且多模需求大于單模光模塊，整體市場(chǎng)需求強勢。目前，敏芯半導體在數據中心主打產(chǎn)品為全套的25G DFB、4*25G PD光芯片方案，并且近期將在CIOE 2020推出50G PD。

  在4G無(wú)線(xiàn)市場(chǎng)方面，敏芯半導體穩定出貨，針對4G應用、點(diǎn)對點(diǎn)通信應用還有長(cháng)距離應用方面的需求，公司主要提供全系列多波長(cháng)10G DFB和10G EML產(chǎn)品予以支持。

  四大因素助推敏芯半導體快速成長(cháng)

  張總稱(chēng)敏芯半導體快速成長(cháng)主要有以下幾個(gè)原因：一是，敏芯半導體成立方始，國產(chǎn)芯片市場(chǎng)大環(huán)境就發(fā)生了巨大變化，隨著(zhù)我國通信設備商在核心器件與芯片領(lǐng)域被屢次限制，核心芯片自主可控的重要性進(jìn)一步凸顯。在這一背景下，市場(chǎng)給予國產(chǎn)芯片更多機會(huì )與耐心，公司迎來(lái)了重要發(fā)展機遇期;二是，國家和產(chǎn)業(yè)界對芯片的關(guān)注度越來(lái)越高，資本市場(chǎng)對芯片投資力度加強，為芯片企業(yè)的快速成長(cháng)和發(fā)展壯大提供了良好的環(huán)境;三是，目前通信市場(chǎng)正處于網(wǎng)絡(luò )升級換代的起點(diǎn)，無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )從4G向5G升級，固定接入網(wǎng)絡(luò )從GPON向10G PON升級，敏芯半導體面臨十年一遇的光芯片迭代機會(huì );四是，敏芯半導體匯聚了一群專(zhuān)業(yè)的技術(shù)、市場(chǎng)及運營(yíng)人才，以“做好每一顆光芯片，讓世界愛(ài)上中國芯”為企業(yè)使命，致力于解決中高端芯片長(cháng)期依賴(lài)進(jìn)口的瓶頸問(wèn)題，上下一心，目標明確，努力打造民族光通信產(chǎn)業(yè)“中國芯”。

  機遇與挑戰并存 國產(chǎn)芯片前景可期

  以往國產(chǎn)芯片比較容易被貼上低端、可靠性差、質(zhì)量一般的標簽，現如今芯片受到了前所未有的重視，大環(huán)境發(fā)生了積極轉變，發(fā)展的機遇就在眼前，張總相信只要給予國產(chǎn)芯片企業(yè)充分的機會(huì )，我們就一定能以較快速度趕上國際主流芯片供應商的步伐。尤其在光通信行業(yè)，中國擁有全球最齊全的器件產(chǎn)業(yè)鏈及最廣闊的市場(chǎng)，在如此有利的環(huán)境下，光芯片細分市場(chǎng)極有可能成為國產(chǎn)芯片領(lǐng)域強勢快速突破的代表。目前，國內光芯片企業(yè)不少，激烈的市場(chǎng)競爭也會(huì )引起成本壓力，在機遇與挑戰并存的環(huán)境下，想在行業(yè)里充分成長(cháng)，光芯片企業(yè)必須跑得快跑得穩。訊石相信，敏芯半導體將一如既往地保持快速的發(fā)展步伐，為市場(chǎng)提供可靠的國產(chǎn)光芯片。