臺積電 3nm 工藝計劃 2022 年大規模投產(chǎn)，首波產(chǎn)能大部分將留給蘋(píng)果

  ICC訊 據國外媒體報道，在 5nm 工藝大規模投產(chǎn)之后，臺積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝，就將是 3nm，目前正在按計劃推進(jìn)，計劃在 2021 年開(kāi)始風(fēng)險試產(chǎn)，2022 年下半年大規模投產(chǎn)。

  雖然現在距離臺積電 3nm 工藝大規模投產(chǎn)還有近兩年的時(shí)間，但已有眾多廠(chǎng)商在關(guān)注臺積電的這一先進(jìn)制程工藝。

  外媒的報道顯示，臺積電 3nm 工藝準備了 4 波產(chǎn)能，其中首波產(chǎn)能中的大部分，將留給他們的大客戶(hù)蘋(píng)果。

  臺積電 3nm 工藝首波產(chǎn)能中的大部分留給蘋(píng)果，其實(shí)也在意料之中。蘋(píng)果是臺積電的大客戶(hù)，從 2016 年 iPhone 7 系列所搭載的 A10 處理器開(kāi)始，蘋(píng)果的 A 系列處理器就全部交由臺積電獨家代工，臺積電能有今天的規模，除了他們領(lǐng)先的技術(shù)，還有蘋(píng)果大量訂單的功勞。

  3nm 工藝是 5nm 之后一次完整的工藝節點(diǎn)跨越，將使芯片的性能得到明顯提升。在今年一季度和二季度的財報分析師會(huì )議上，臺積電 CEO 魏哲家都有談到 3nm 工藝，他透露同 5nm 工藝相比，3nm 工藝將使晶體管的密度提升 70%，芯片的速度提升 10% 到 15%，能效提升 25% 到 30%。