SEMI：12吋晶圓廠(chǎng)設備支出今、明年將連創(chuàng )新高

  ICC訊 SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì ))11月4日發(fā)布12寸晶圓廠(chǎng)設備支出報告，預計今年投資額將年增13%，超越2018年新高紀錄，且因疫情加速全球數位轉型，明年投資金額可望再創(chuàng )高，2022年放緩后，2023年將再攀高峰，迎來(lái)新一輪半導體成長(cháng)周期。

  SEMI 全球行銷(xiāo)長(cháng)暨臺灣區總裁曹世綸指出，新冠疫情加速所有產(chǎn)業(yè)數位轉型，重塑人們工作與生活方式，從設備支出連創(chuàng )新高以及2019年至2024年新建的38 座晶圓廠(chǎng)來(lái)看，顯現半導體是先進(jìn)科技發(fā)展的最佳例證，并預計相關(guān)技術(shù)將帶動(dòng)這波轉型延續。

  SEMI 表示，除了云端服務(wù)、伺服器、筆電、游戲和醫療科技需求，大型資料中心與大數據發(fā)展的5G、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、汽車(chē)、人工智慧(AI)和機器學(xué)習等快速發(fā)展的新興技術(shù)，皆引領(lǐng)這波成長(cháng)動(dòng)能。

  SEMI預計，晶圓廠(chǎng)投資金額今年將年增13%，創(chuàng )下歷史新高，2021年也將持續成長(cháng)，估年增4%，將連兩年創(chuàng )新高，2022年在溫和緩降下，2023年將攀上700億美元的歷史新高，2024年則會(huì )再次小幅下滑，雖有小幅波動(dòng)，但整體投資規模將逐年拉高。

2013 年至2024年12寸晶圓廠(chǎng)設備支出走勢。(圖SEMI 提供)

  SEMI 報告中指出，排除低可能性或謠傳的晶圓廠(chǎng)建設，保守預估2020 年至2024 年至少新增38 座12 寸晶圓廠(chǎng)，其中，臺灣增加11 座，中國增加8 座，兩地區合計占總數的一半，預計2024年12寸晶圓廠(chǎng)總數將達161 座，晶圓廠(chǎng)月產(chǎn)能則增長(cháng)180 萬(wàn)片(wpm)，達到700 萬(wàn)片以上。

  依地區別來(lái)看，中國12寸晶圓產(chǎn)能占全球比重將快速增加，2015 年僅8%，2024 年將大增至20%，月產(chǎn)能也將達150 萬(wàn)片，SEMI 認為，盡管非中國公司在此波成長(cháng)中占了很大一部分，不過(guò)中國企業(yè)組織也正加速投資，相關(guān)企業(yè)今年占中國產(chǎn)能約43%，2022 年將達50%，2024 更將爬升至60%。

2015 年、2019 年及2024 年12寸晶圓廠(chǎng)總產(chǎn)能及總數走勢。(圖SEMI 提供)

  相較中國，日本在全球12寸晶圓產(chǎn)能比重持續下探，2015年約19%，2024年將跌至12%；美洲也將從2015年的13%，掉至2024年的10%。

  區域最大支出國則由韓國拿下，投資額在150億至190億美元，臺灣則以140億至170億美元緊追在后，再來(lái)是中國，投資額在110億至130億美元之間。

  依產(chǎn)品部門(mén)來(lái)看，12寸晶圓廠(chǎng)支出成長(cháng)以記憶體為大宗，2020年到2023年的實(shí)際和預測投資額每年都以高個(gè)位數穩健增長(cháng)，2024年幅度可望再進(jìn)一步擴大，達10%。

  其中，DRAM 和3D NAND 2020年至2024年對12寸晶圓廠(chǎng)支出挹注起伏；邏輯/ MPU微處理器的投資2021年到2023年將穩步提高；功率相關(guān)元件則是其中的佼佼者，2021年投資成長(cháng)幅度超越200%，2022年和2023年也持續以?xún)晌粩党砷L(cháng)。