光芯片互連初創(chuàng )企業(yè)Ayar Labs再獲3500萬(wàn)美元B輪融資

  ICC訊 Ayar Labs 是一家旨在利用新穎的硅處理技術(shù)，來(lái)開(kāi)發(fā)基于光學(xué)互聯(lián)的高速、高密度、低功耗“小芯片”的初創(chuàng )企業(yè)。盡管晶體管的制程仍在不斷縮減，但晶體管之間的銅互連，依然是電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展時(shí)面臨的一個(gè)主要障礙。而 Ayar Labs 的技術(shù)攻關(guān)方向，就是要取代傳統的 I/O 形式。

Ayar Labs 聯(lián)合創(chuàng )始人（圖 via VentureBeat）

  據悉，基于銅互連的電阻電容延遲（RC delay），正在妨礙晶體管的尺寸收縮和速度提升。即便采用了基于屏蔽材料的絕緣體，銅在微觀(guān)尺度下仍不夠可靠。

  Ayar Labs 由 Alex Wright-Gladstein、Chen Sun 和 Mark Wade 于 2015 年共同創(chuàng )立，旨在開(kāi)發(fā)利用光（而不是通過(guò)銅線(xiàn)傳輸的電信號）將數據在芯片之間進(jìn)行傳輸的新產(chǎn)品。

  該公司宣稱(chēng)其解決方案源于 MIT 十年的研究合作，融匯了加州大學(xué)伯克利分校、科羅拉多大學(xué)和博爾德大學(xué)在半導體功率 / 性能改進(jìn)等方面的技術(shù)攻關(guān)經(jīng)驗，并且受到了 Lightelligence、LightOn 和 Lightmatter 等初創(chuàng )公司的研究激勵。

  與傳統電信號傳輸方案相比，Ayar Labs 的小芯片和多波長(cháng)激光器不僅產(chǎn)生更少的熱量、信號傳輸的延時(shí)更低，且不易受到溫度、磁場(chǎng)、噪聲變化等情況的影響。

  此外這些小芯片可將互連帶寬密度提升 1000 倍、同時(shí)功耗僅為 1/10，很適合 AI、云、高性能計算、5G、激光雷達等新系統架構的采用。

  舉個(gè)例子，得益于多端口設計（八個(gè)光通道），Ayar Labs 的 TeraPhy 小芯片，理論上能夠達成數十 TB/s 的帶寬。同時(shí)這些 TeraPhy 具有高帶寬的電接口，以便同硅芯片轉接。

  Ayar Labs 還設計了一款被稱(chēng)作 SuperNova 的光源，這種光子集成電路可產(chǎn)生 8 / 16 路波長(cháng)的光信號，支持多路復用、功率分配、以及放大至 8 / 16 路端口輸出。

  該公司宣稱(chēng)，SuperNova 可提供 256 個(gè)數據通道的光信號，最高帶寬相當于 8.192 TB/s 。

  對于系統集成商來(lái)說(shuō)，這種智能光學(xué) I/O 小芯片使之能夠專(zhuān)注于核心功能的集成和制程工藝發(fā)展，同時(shí)將 I/O 任務(wù)交給低功耗、高吞吐量的光學(xué)小芯片上，最終實(shí)現邏輯與物理連接相融合的新系統形態(tài)。

  最后本次 B 輪融資由 Downing Ventures、BlueSky Capital 領(lǐng)銜，新投資者包括 Applied Applieds、Castor Ventures、Downing Ventures 和 SGInnovate 聯(lián)手共同領(lǐng)導。

  現有投資者還包括 BlueSky Capital、Founders Fund、GlobalFoundries、Intel Capital、Lockheed Martin Ventures 和 Playground Global，目前總部位于加州圣克拉拉的 Ayar Labs 的融資總額已超過(guò) 6000 萬(wàn)美元。