中芯國際聯(lián)手國家隊斥資50億美元擴產(chǎn)芯片

  ICC訊 12月7日早盤(pán)，中芯國際H股高開(kāi)1.9％，報21.4港元。

  消息面上，中芯控股、國家集成電路基金II（簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金二期”）和亦莊國投訂立合資合同以共同成立合資企業(yè)。合資企業(yè)的注冊資本為50億美元，中芯控股、大基金二期和亦莊國投各自同意出資25.5億美元、12.245億美元和12.255億美元，分別占合資企業(yè)注冊資本51％、24.49％和24.51％。其中，中芯控股成立于2015年，為中芯國際的全資附屬公司，主要作為投資控股平臺。

  今年7月31日，中芯國際曾與北京經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區管理委員會(huì )（簡(jiǎn)稱(chēng)“北京開(kāi)發(fā)區管委會(huì )”）共同訂立并簽署《合作框架協(xié)議》，雙方將成立合資企業(yè)，從事發(fā)展及運營(yíng)聚焦于生產(chǎn)28nm及以上集成電路項目。該項目將分兩期建設，項目首期計劃最終達成每月約10萬(wàn)片的12英寸晶圓產(chǎn)能，二期項目將根據客戶(hù)及市場(chǎng)需求適時(shí)啟動(dòng)；項目首期計劃投資76億美元（約合531億元人民幣），注冊資本金擬為50億美元，其中公司出資擬占比51％。

  本次成立合資公司聚焦于生產(chǎn)28nm及以上集成電路項目，此前三季報披露，若以技術(shù)節點(diǎn)分類(lèi)：中芯國際14/28納米晶圓2020年第三季度占晶圓收入比例已達14.6％，這一數據較今年第二季度的9.1％有所提升，去年同期該數據則為4.3％。40/45納米和55/65納米晶圓第三季度占晶圓收入比例分別為17.2％和25.8％。

  中芯國際認為，成立合資企業(yè)可以滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的市場(chǎng)和客戶(hù)需求，有助公司擴大生產(chǎn)規模，降低生產(chǎn)成本，精進(jìn)晶圓代工服務(wù)，從而推動(dòng)公司的可持續發(fā)展。