消息稱(chēng)明年上半年臺積電5nm芯片出貨增加20%：蘋(píng)果砍單系無(wú)稽之談

  ICC訊  來(lái)自Digitimes的報道稱(chēng)，業(yè)內知情人士稱(chēng)，臺積電預計明年上半年，其5nm制程晶圓芯片產(chǎn)品的出貨將環(huán)比增加20%。

  該消息否認了臺積電5nm遭蘋(píng)果砍單的傳聞，實(shí)際上，從臺積電連續18個(gè)月收入同比增長(cháng)、11月更創(chuàng )下歷史新高就能知道，供不應求才是實(shí)際局面。

  按照日經(jīng)的說(shuō)法，蘋(píng)果甚至打算將明年上半年iPhone的出貨量上調30%，顯然，iPhone 12將占據相當一部分，代工5nm A14的臺積電自然要配合。

  盡管沒(méi)有了華為的先進(jìn)制程訂單，可釋放的5nm、7nm產(chǎn)能旋即被蘋(píng)果M1處理器、驍龍X55基帶、AMD Zen2/Zen3等“瓜分”，臺積電的日子依然滋潤。

  就目前的爆料來(lái)看，明年上半年，蘋(píng)果有望推出新iPad Pro、16寸MacBook Pro等產(chǎn)品，它們無(wú)一例外將搭載5nm處理器，臺積電實(shí)在是忙都忙不過(guò)來(lái)。