蘋(píng)果已預定臺積電3納米芯片生產(chǎn) 主要用于M系列芯片

  ICC訊  業(yè)內消息人士稱(chēng)，蘋(píng)果公司已預定臺積電基于3納米工藝芯片的生產(chǎn)能力，以便在其iOS產(chǎn)品和自研電腦芯片中使用。

  根據中國臺灣的聯(lián)合理財網(wǎng)(Money.UDN)的說(shuō)法，供應鏈消息人士說(shuō)，試驗正在順利進(jìn)行。消息人士估計，臺積電的3nm生產(chǎn)線(xiàn)目前規劃能力是每年將生產(chǎn)60顆芯片，即每月5萬(wàn)，并于2022年開(kāi)始量產(chǎn)。

  預計這數字還會(huì )增加，因為該網(wǎng)站稱(chēng)，臺積電必須出售至少3億顆芯片才能獲得利潤。

  沒(méi)有消息能說(shuō)明蘋(píng)果訂購了多少臺設備，也沒(méi)有準確的訂購時(shí)間范圍。但是，消息人士稱(chēng)，該訂單主要是為Mac生產(chǎn)M系列處理器。

  聯(lián)合理財網(wǎng)表示3nm制程芯片將用于iPad和Macbook設備。加上臺積電的新工藝，將為iPhone打造未來(lái)的A系列處理器。此前也有傳言說(shuō)3nm工藝將準備在2022年制造A16芯片。

  臺積電之前曾聲稱(chēng)其3nm工藝將使芯片性能比5nm工藝再提高10%至15%。也有人說(shuō)3nm芯片將降低省20%到25%的能耗。

  根據聯(lián)合理財網(wǎng)的說(shuō)法，臺積電也在開(kāi)發(fā)一種4nm工藝，它將在3nm工藝之前推出。臺積電在3nm和4nm上都直接與三星競爭。