青島惠科6英寸晶圓項目：已接到十幾萬(wàn)件芯片意向訂單，將開(kāi)始大規模批量化生產(chǎn)

  ICC訊  近日，青島惠科6英寸晶圓半導體項目進(jìn)入試生產(chǎn)階段。

  據青島日報報道，目前企業(yè)已經(jīng)接到十幾萬(wàn)件芯片意向訂單，當所有設備、電力配套調試完畢后，企業(yè)將開(kāi)始大規模批量化生產(chǎn)。

  惠科6英寸晶圓半導體項目是集功率半導體器件設計、制造、封裝測試為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈項目，由深圳惠科投資有限公司與青島即墨區馬山實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司共同出資建設。投產(chǎn)后產(chǎn)品可應用在高鐵動(dòng)力系統 、汽車(chē)動(dòng)力系統、消費及通訊電子系統等領(lǐng)域。全部達產(chǎn)后，將月產(chǎn)芯片20萬(wàn)片、WLCSP封裝10萬(wàn)片，年銷(xiāo)售收入25億元，是青島集成電路方面具有里程碑意義的項目。

  青島惠科微電子公司總經(jīng)理梁洪春表示，12月22號，實(shí)驗室已生產(chǎn)出首批多種典型的半導體功率器件，從檢測情況來(lái)看，首批試生產(chǎn)產(chǎn)品性能達到設計目標。預計半個(gè)月后，項目所有環(huán)節調試完成后，將開(kāi)始大規模批量化生產(chǎn);預計到2021年6月，企業(yè)將月產(chǎn)10萬(wàn)件芯片;到2022年第一季度，實(shí)現月產(chǎn)20萬(wàn)件芯片目標。