SiFotonics北京、南京、上海多崗位誠聘英才

  一、企業(yè)介紹

  SiFotonics Technologies 成立于2007年，是世界上最早開(kāi)始探索硅光技術(shù)的公司之一，經(jīng)過(guò)十余年的發(fā)展，目前已是全球硅光芯片技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)之一，實(shí)現了硅光芯片技術(shù)實(shí)力、出貨量、市場(chǎng)份額的行業(yè)領(lǐng)先。

  SiFotonics 致力于為5G通信、數據中心和光互聯(lián)市場(chǎng)提供極具競爭力的單顆硅光芯片、陣列芯片、集成芯片、高速組件及解決方案，利用顛覆性硅光技術(shù)助力全球數字化、智能化轉型。目前幾乎每一個(gè)5G基站上都有SiFotonics的芯片。作為顛覆式創(chuàng )新技術(shù)領(lǐng)域探索者，SiFotonics 目前已成為世界上硅光芯片出貨量最大的幾家企業(yè)之一，在高速光電探測器領(lǐng)域占有領(lǐng)先市場(chǎng)份額。

  SiFotonics的技術(shù)團隊由來(lái)自MIT、清華大學(xué)、浙江大學(xué)、中科院，北京大學(xué)、復旦大學(xué)等著(zhù)名高校的

  產(chǎn)業(yè)界精英組成，目前融資額近8000萬(wàn)美元，擁有硅光技術(shù)核心國際專(zhuān)利30余項。SiFotonics目前匯集了大量業(yè)界頂級光芯片、電芯片、封裝技術(shù)設計人員及工程技術(shù)團隊，在北京、上海和南京設有光芯片、電芯片研發(fā)中心和硅光產(chǎn)品設計和量產(chǎn)基地，在香港、波士頓和硅谷等地設有分支機構。

  基于頂級的CMOS晶圓廠(chǎng)專(zhuān)屬硅光工藝線(xiàn)、業(yè)界領(lǐng)先的鍺硅材料外延技術(shù)及集成光電芯片設計優(yōu)勢，

  SiFotonics為5G和數據中心市場(chǎng)提供了Nx100G光集成芯片及光引擎、32G/64G相干集成收發(fā)芯片及相干組件、25G/50G光電探測器和雪崩探測器（PD/APD）芯片及高速組件等核心產(chǎn)品。硅光技術(shù)結合了集成電路技術(shù)超大規模、超高精度制造和光子技術(shù)的超高速率、超低功耗的優(yōu)勢，對于傳統光通信系統器件層級將是一個(gè)本質(zhì)的顛覆，此外在硅光技術(shù)在LiDAR、人工智能等領(lǐng)域也具有巨大市場(chǎng)空間。

  站在我國新基建及全球下一輪智能科技革命的時(shí)代風(fēng)口上，SiFotonics 已進(jìn)入高速發(fā)展期，急需光芯片、電芯片、光組件產(chǎn)品相關(guān)的設計、工程、封測、生產(chǎn)等領(lǐng)域的優(yōu)秀人才加入我們，一起引領(lǐng)硅光科技創(chuàng )新，創(chuàng )造未來(lái)。

  二、需求職位

  光組件研發(fā)工程師

  崗位職責：

  1.負責高速光器件（組件）的設計、仿真、樣品制作和評估；

  2.對產(chǎn)品設計和工藝上存在的問(wèn)題進(jìn)行系統分析優(yōu)化改進(jìn)；

  3.參與產(chǎn)品工裝設計和優(yōu)化。

  任職要求：

  1.光學(xué)/機械/電子/通信等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，良好的英文閱讀和書(shū)寫(xiě)能力，有光學(xué)/機械/高頻仿真方面的基礎理論；

  2.了解TO-CAN/ROSA/Box Package或光模塊等光通信組件/模塊設計或工藝，能熟練運用光/機/電/熱等軟件做設計仿真；

  3.熟悉半導體光電探測器/激光器/調制器等光電類(lèi)器件特性、結構和基本原理，了解光通信行業(yè)相關(guān)標準；

  4.有高速光器件或光模塊開(kāi)發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。

  工作地點(diǎn)：北京

  光芯片研發(fā)工程師

  崗位職責：

  1．負責硅基高速光芯片的設計、評測；

  2．負責硅基高速光芯片工藝流程開(kāi)發(fā)；

  3．負責硅光子系統及器件設計流片、測試工作。

  任職要求：

  1.具有高速器件設計研發(fā)經(jīng)驗；

  2.具備扎實(shí)的半導體物理理論，有半導體工藝制成經(jīng)驗優(yōu)先；

  3.熟悉硅基工藝，具有硅光子系統及器件設計流片，以及測試工作經(jīng)驗；

  4.電氣工程、半導體或電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)，能熟練閱讀英文文檔，海外留學(xué)生優(yōu)先；

  5.具有敬業(yè)精神、團隊合作精神以及良好的溝通能力，做事踏實(shí)、認真、勤懇。

  工作地點(diǎn)：北京

  器件物理工程師

  崗位職責：

  1.Ge/Si 探測器芯片研發(fā)，或波導探測器、光學(xué)相控陣等的研發(fā)；

  2.產(chǎn)品良率、性能改善，新產(chǎn)品量產(chǎn)導入；

  3.具體工作內容包括：器件仿真、版圖設計、測試結果分析，或芯片量產(chǎn)問(wèn)題追蹤等。

  任職要求：

  半導體、光學(xué)、通信或相關(guān)專(zhuān)業(yè)，碩士及以上

  工作地點(diǎn)：北京

  芯片工藝工程師

  崗位職責：

  1.負責硅基高速光芯片的NPI導入；

  2.負責硅基高速光芯片的工藝設計/改善，以不斷提高其工藝穩定性、改善生產(chǎn)良率、降低生產(chǎn)成本；

  3.負責硅基高速光芯片的生產(chǎn)工程問(wèn)題的解決和改善。

  任職要求：

  1.物理、材料、光電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科以上學(xué)歷，碩士/博士?jì)?yōu)先；

  2.熟悉光電器件的原理、制造和工藝水平；

  3.良好的團隊精神、責任心和英語(yǔ)水平。

  工作地點(diǎn)：北京

  芯片測試工程師

  崗位職責：

  1.負責高速光芯片相關(guān)測試項目評估方案的制定，根據評估方案搭建測試平臺，完成研發(fā)測量評估，撰寫(xiě)評估報告；

  2.負責光芯片生產(chǎn)測試的支持；

  3.測量設備和系統的維護與管理。

  任職要求：

  1.本科及以上學(xué)歷，光學(xué)、光電子、光通信、物理學(xué)、通信或相關(guān)專(zhuān)業(yè)；

  2.熱情開(kāi)朗，工作積極，具有良好的團隊精神；

  3.熟悉半導體光電器件的基本電學(xué)特性，了解半導體光電器件基本工作原理；

  4.熟悉Formfactor探針臺使用、有源表、步進(jìn)電機、誤碼儀、示波器、網(wǎng)絡(luò )分析儀等設備操作經(jīng)驗者優(yōu)先；

  5.具有Labview編程經(jīng)驗者優(yōu)先。

  工作地點(diǎn)：北京

  封裝工程師

  崗位職責：

  1.負責OSA工程樣品的封裝制作；

  2.負責NI PD/APD芯片性能評估ROSA的封裝制作；

  3.負責WG PD/APD 芯片性能評估組件封裝制作。

  任職要求：

  1.要求熱情開(kāi)朗，熱愛(ài)封裝崗位的工作，具有良好的團隊精神；

  2.電子、半導體、光電等理工科相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科學(xué)歷；

  3.熟悉半導體光電器件基本工作原理，了解半導體器件封裝工序，有OSA組件封裝經(jīng)驗者優(yōu)先。

  工作地點(diǎn)：北京

  自動(dòng)化軟件工程師

  崗位職責：

  1.使用Labview/Matlab實(shí)現自動(dòng)化控制源表、示波器、誤碼儀、光開(kāi)關(guān)等光電類(lèi)儀表；

  2.設計和維護組件測試、集成芯片測試、生產(chǎn)測試等測試測量系統；

  3.撰寫(xiě)測試流程SOP，負責測量系統后續的優(yōu)化、升級、維護。

  任職要求：

  1.能熟練使用Labview、Matlab等軟件控制儀器，熟悉GPIB和RS232等接口通信協(xié)議；

  2.有自動(dòng)化項目工作經(jīng)驗；具有一定測試儀表的使用經(jīng)驗，例如泰克/是德科技/吉時(shí)利/安立等光、電設備；

  3.本科及以上學(xué)歷，有光通信行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先。

  工作地點(diǎn)：北京

  版圖設計工程師

  崗位職責：

  承擔模擬/射頻電路定制版圖、存儲器版圖的設計與驗證

  任職要求：

  1.電子工程，計算機，通信等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷；

  2.三年以上Analog/RF IC Custom Layout設計經(jīng)驗；

  3.了解CMOS工藝、熟悉Foundry的深亞微米CMOS電路設計規則；

  4.熟悉IC設計流程，并熟練掌握Virtuoso XL,Pcell,Calibre等相關(guān)EDA軟件，熟悉GeSi BiCMOS layout design；

  5.具備多次在Foundry Tape Out，并成功量產(chǎn)Analog IC的經(jīng)驗；

  6.英語(yǔ)讀寫(xiě)流利；

  7.具備良好的團隊精神及溝通能力。

  工作地點(diǎn)：南京

  模擬IC設計工程師

  崗位職責：

  負責硅基光器件高速驅動(dòng)和接收電路的設計及測試驗證

  任職要求：

  1.微電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士及以上學(xué)歷；

  2.三年以上高速模擬電路的IC設計經(jīng)驗；

  3.熟悉IC設計流程，并能熟練使用模擬電路相關(guān)EDA軟件；

  4.掌握RF射頻高速模擬電路的功能結構和特性，包括但不限于TIA,LA,LD,高速Serdes CDR等功能電路，有較強的理論分析和測試、驗證能力；一定程度熟悉深亞微米CMOS制造工藝相關(guān)知識；

  5.熟悉光模塊的性能者優(yōu)先；

  6.具備良好的團隊合作精神及溝通能力；

  7.英語(yǔ)讀寫(xiě)流利。

  工作地點(diǎn)：南京

  三、簡(jiǎn)歷投遞：

  北京：jobcn@sifotonics.com

  南京：jobs_nj@sifotonics.com