英特爾新款數據中心芯片將于第一季度實(shí)現產(chǎn)能爬坡

  ICC訊 1月12日早間消息，英特爾周一宣布，將在第一季度加大新款數據中心芯片的生產(chǎn)，而新一代芯片制造技術(shù)也將在今年為其貢獻重要產(chǎn)能。

  英特爾是全球最大PC和數據中心服務(wù)器CPU制造商，但該公司目前的10納米半導體制造工藝和下一代7納米制造工藝的產(chǎn)能卻遲遲未能實(shí)現爬坡。競爭對手AMD也因此得以搶占市場(chǎng)份額。

  英特爾還面臨激進(jìn)投資者的威脅：私募基金Third Point正迫使該公司重新評估其制造戰略。

  英特爾計劃在1月21日的電話(huà)會(huì )議上宣布，該公司是否計劃將2023年的部分產(chǎn)品生產(chǎn)業(yè)務(wù)外包出去。

  與此同時(shí)，英特爾還在周一宣布，該公司的Ice Lake 10納米服務(wù)器芯片將在本季度開(kāi)始爬坡，但他們尚未披露具體產(chǎn)量。該公司還表示，今年將針對PC推出50款新的處理器設計，其中30款將使用新的10納米技術(shù)。

  總體而言，英特爾預計10納米芯片的產(chǎn)能，將在今年某個(gè)時(shí)候超過(guò)上一代14納米芯片。

  該公司周一還詳細介紹了其Mobileye無(wú)人駕駛子公司正在開(kāi)發(fā)的激光雷達感應芯片，這種設備可以幫助汽車(chē)獲取3D路況。

  Mobile副總裁杰克·韋斯特(Jack Weast)表示，這款激光雷達芯片將在新墨西哥州的一家英特爾工廠(chǎng)生產(chǎn)，并將把主動(dòng)和被動(dòng)組件整合到一個(gè)芯片上，這在芯片工廠(chǎng)以外是不可能實(shí)現的。

  “這解決了‘既要更好的芯片，又要降低成本’的矛盾需求?！表f斯特說(shuō)，他還同時(shí)擔任英特爾的資深首席工程師。