ICC訊 蔣尚義在半導體領(lǐng)域可謂是無(wú)人不知的人物,近日,針對中芯國際發(fā)展方向此前引發(fā)的關(guān)注,中芯國際副董事長(cháng)蔣尚義在第二屆中國芯創(chuàng )年會(huì )上表示,先進(jìn)工藝一定會(huì )走下去,先進(jìn)封裝是為后摩爾時(shí)代布局的,中芯國際先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝都會(huì )發(fā)展。半導體應用市場(chǎng)從主要芯片掌握在少數供應商轉變?yōu)橹饕酒辉僬莆赵谏贁祻S(chǎng)商。芯片供應鏈重整,不同的應用需要不同的芯片,芯片的需求成多元化。
硅是制造芯片的必要材料,一直以來(lái)先進(jìn)的工藝都掌握在西方國家手中。但最先進(jìn)的硅工藝用上的領(lǐng)域范疇并不多。也就是說(shuō),滿(mǎn)足大部分需求的并不會(huì )用上這類(lèi)最先進(jìn)的技術(shù),這給我們填補多元化市場(chǎng)帶來(lái)優(yōu)勢。中芯國際副董事長(cháng)蔣尚義表示,摩爾定律的進(jìn)展已接近物理極限;封裝和電路板技術(shù)進(jìn)展相對落后,漸成系統性能的瓶頸;最先進(jìn)硅工藝,只有極少數極大需求量產(chǎn)品才能用;隨著(zhù)最后智能手機時(shí)代的來(lái)臨,對芯片的要求各不相同,種類(lèi)繁多,變化快,但量不一定大;目前的生態(tài)環(huán)境已不適用。
據了解,蔣尚義2016年12月20日至2019年6月21日擔任中芯國際獨立非執行董事。2020年11月17日,蔣尚義通過(guò)律所發(fā)表聲明,稱(chēng)因個(gè)人原因,已在2020年6月辭去武漢弘芯的董事、總經(jīng)理、首席執行官等一切職務(wù)?,F任中芯國際第二類(lèi)執行董事、董事會(huì )副董事長(cháng)及戰略委員會(huì )成員。 曾參與研發(fā)CMOS、NMOS、Bipolar、DMOS、SOS、SOI、GaAs激光、LED、電子束光刻、硅基太陽(yáng)能電池等項目。在臺積電,他牽頭了0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及16nm FinFET等關(guān)鍵節點(diǎn)的研發(fā),使臺積電的行業(yè)地位從技術(shù)跟隨者發(fā)展為技術(shù)引領(lǐng)者。