高通無(wú)奈！蘋(píng)果自研5G基帶曝光：將裝配到所有iPhone中

  ICC訊 對于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，重要處理器自研這是不能改變的趨勢，而作為最重要的一環(huán)，基帶是他們必須要攻克的。

  據外媒報道稱(chēng)，蘋(píng)果定制設計的5G蜂窩調制解調器很可能會(huì )在2023年所有iPhone機型中亮相，而芯片制造商Qorvo和Broadcom應該是受益于向蘋(píng)果內部解決方案轉變的公司之一。

  蘋(píng)果正在為未來(lái)的iPhone研發(fā)自己的調制解調器。據報道，蘋(píng)果在一年前收購Intel大部分智能手機調制解調器業(yè)務(wù)后于2020年開(kāi)始開(kāi)發(fā)調制解調器。

  蘋(píng)果目前使用的是高通調制解調器，包括iPhone 12機型中的驍龍X55調制解調器。

  2019年，蘋(píng)果與高通之間的法律和解協(xié)議顯示，蘋(píng)果可能會(huì )在2021年的iPhone中使用驍龍X60調制解調器，隨后在2022年的iPhone中使用驍龍X65調制解調器。

  路線(xiàn)圖中確實(shí)提到了2023年iPhone使用未公布的驍龍X70調制解調器的可能性，但現在看來(lái)這種可能性較小。

  蘋(píng)果的調制解調器很可能由其長(cháng)期的芯片制造合作伙伴臺積電負責生產(chǎn)。