光迅科技回投資者問(wèn)：阿里是國內市場(chǎng)最大客戶(hù) 400G主要客戶(hù)送樣中

  ICC訊 (編輯：Nicole) 武漢光迅科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“光迅科技”或“公司”)4月27日公告稱(chēng)：4月23日，公司接待華寶信托有限責任公司等24家機構調研，接待人員副總經(jīng)理兼董事會(huì )秘書(shū) 毛浩，通過(guò)電話(huà)會(huì )議進(jìn)行。

  本次調研主要內容是關(guān)于光迅科技2020年度及2021年一季度整體經(jīng)營(yíng)情況復盤(pán)：2020 年公司一季度是虧損的，二季度開(kāi)始補產(chǎn)能，去年銷(xiāo)售增長(cháng)了 13%，凈利潤增長(cháng) 37%，經(jīng)營(yíng)目標基本達成。去年數通對我們是很好的驅動(dòng);另外一方面去年訂單突發(fā)性顯著(zhù)，我們有選擇性地完成訂單，我們自有的芯片包括 10G 超頻和 25GDFB 使用占比在提升，以及傳輸產(chǎn)品全系列競爭力提升，綜合拉動(dòng)毛利率提升 2%。去年銷(xiāo)售收入、利潤增長(cháng)都不錯，主要還是由于突出我們核心芯片的能力，大規模投入研發(fā)。當然和 5G 建設的節奏也有關(guān)系，但 5G 前傳只占 10%的收入，去年下半年光模塊市場(chǎng)降溫以及今年的低迷對我們影響不大，我們在傳輸和數通的成長(cháng)和毛利率的提升對 5G 的波動(dòng)有很好的平滑作用。

  在交流中，光迅科技表示：公司數通收入在25%左右，約為13-14億(主流還是100G， 200G、400G 量比較少);5G+GPON 接入這部分約為 10 億;前傳接入占比 10%，約為 5-6 億;放大器約 6 億，其他光模塊、無(wú)源、子系統合計 20 億。在自有芯片的使用方面，10GDFB 完全自供，25GDFB 約七成自供，DFB 產(chǎn)能一直擴產(chǎn)中，而基于芯片自有的優(yōu)勢，去年數通毛利率提升兩個(gè)點(diǎn)。目前200G/400G 數通模塊在送樣，預計今年下半年基于硅光的可出貨。

  光迅科技本次調研活動(dòng)問(wèn)答情況整理如下：

  問(wèn)題 1：公司 2020 年收入結構的拆分?

  回答：數通收入在25%左右，約為13-14億(主流還是100G， 200G、400G 量比較少);5G+GPON 接入這部分約為 10 億;前傳接入占比 10%，約為 5-6 億;放大器約 6 億，其他光模塊、無(wú)源、子系統合計 20 億。

  問(wèn)題 2：公司一季度驅動(dòng)毛利率提升的主要因素有哪些?

  回答：傳輸和數通毛利率的提升帶動(dòng)綜合毛利率水平的提升，自有芯片的使用，10GDFB 完全自供，25GDFB 約七成自供，現在 DFB 產(chǎn)能一直在擴，還有高端產(chǎn)品和集成產(chǎn)品如 WSS 等量也比較大。

  問(wèn)題 3：公司數通產(chǎn)品國內國外比例如何，目前的主要客戶(hù)有哪些，對國內國外市場(chǎng)今年的需求怎么看?

  回答：數通國內外銷(xiāo)售比例約為 6:4。北美主要數通客戶(hù)我們都是合格的供應商，現在供應主流是 100G 產(chǎn)品，未來(lái)希望 200G/400G 產(chǎn)品能進(jìn)入。目前國內最大的客戶(hù)是阿里，國內價(jià)格是比海外低一些，但由于我們有自己的芯片，所以去年數通毛利率有兩個(gè)點(diǎn)的提升。400G 主要的客戶(hù)在送樣中。數通今年比想象要好一些，價(jià)格戰比想象要好，雖然玩家比較多，但大家都在積極備貨發(fā)貨，良性成長(cháng)。未來(lái)有芯片能力的企業(yè)還是會(huì )受到更多關(guān)注，比如隨著(zhù) 200G/400G 硅光集成芯片的導入，我們和阿里同步開(kāi)發(fā)，到了 800G 或者更高速后，硅光會(huì )很有優(yōu)勢。今年國內市場(chǎng)還是以 100G 為主，到年底可能 200G/400G 需求都會(huì )有。

  問(wèn)題 4：未來(lái)互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商類(lèi)似阿里是否會(huì )自己開(kāi)發(fā)硅光模塊?

  回答：硅光技術(shù)由于集成度很好，芯片簡(jiǎn)單封裝后就可以用了，所以以后模塊的概念會(huì )弱化?；ヂ?lián)網(wǎng)大廠(chǎng)主要是從整個(gè)網(wǎng)絡(luò )系統的角度研究怎么規劃技術(shù)，對于基礎器件不擅長(cháng)。未來(lái)對純粹模塊廠(chǎng)商會(huì )是一個(gè)沖擊，我們的能力就全部轉向芯片的制造和封裝了。

  問(wèn)題 5：光迅的硅光數通何時(shí)能推向市場(chǎng)，我們的硅光芯片集成度怎樣?

  回答：國內硅光模塊光迅有 100G 長(cháng)途相干的，國內能做硅光集成的有 SiFitonics，此外亨通、博創(chuàng )有硅光模塊，但都是采購芯片做封裝?，F在國產(chǎn)能商業(yè)出貨的只有光迅。光迅科技的 200G/400G 數通在送樣，今年下半年基于硅光的應該可以出貨。硅光的集成度比較高，現在光和電還是有些分立，最后光電會(huì )封裝到一起。我們的硅光芯片集成了 100 多個(gè)無(wú)源器件，電的部分把 LD、DSP 等集成在一起，所以是光、電分別集成，最后通過(guò) Bonding 封裝在一起，是個(gè)過(guò)渡方案，我們最終是希望激光器直接在硅基上長(cháng)出來(lái)，目前全球還沒(méi)實(shí)現。

  問(wèn)題 6：怎么看待 CPO 的趨勢?毛利率會(huì )有什么變化?

  回答：我在美國已經(jīng)看到惠普已經(jīng)在用硅光的 CPO，而國內超算技術(shù)比較落后，我們還是用在傳輸、接入，真正核心層運算層還沒(méi)怎么用，和海外有十年左右的差距。至于毛利率，還不太好說(shuō)，應該是上升的，因為需要的可替代的勞動(dòng)會(huì )越來(lái)越少。但另一方面，也有風(fēng)險，首先 CPO 故障替換很麻煩，第二研發(fā)成本很高，所以硅光 CPO 有一個(gè)邏輯是要有海量出貨。

  問(wèn)題 7：DCI 這塊解耦給公司子系統帶來(lái)的機遇如何?

  回答：除了中興烽火，我們主要配電力高鐵，比較廣泛，大的集成商和客戶(hù)之間夾縫的項目。隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )多元化網(wǎng)絡(luò )化多層次化，電力交通地鐵等，包括網(wǎng)絡(luò )安全部門(mén)的需求，大概能有 10 億的收入。我們認為器件廠(chǎng)商有足夠的空間，核心還是服務(wù)客戶(hù)。

  問(wèn)題 8：公司打算采取何種激勵機制彌補國企在市場(chǎng)反應速度上面的不足?

  回答：公司的激勵機制從某種意義上來(lái)說(shuō)是夠的。我們已經(jīng)推出的三期股權激勵，核心骨干員工持股比例不算小，激勵作用比較顯著(zhù)。另外，過(guò)去我們一直采取項目股權多元化、業(yè)務(wù)流程優(yōu)化等來(lái)提升激勵作用。至于股權激勵目標，這個(gè)水平是達到了一個(gè)平衡點(diǎn)，從我個(gè)人角度看不認為激勵不是排在首位的因素，首要的還是策略和戰略。