硅光技術(shù)國產(chǎn)化進(jìn)程提速 亨通光電推出量產(chǎn)版400G硅光模塊

  ICC訊 歷時(shí)兩年多的創(chuàng )新研發(fā)，近日，亨通光電宣布，旗下子公司亨通洛克利科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“亨通洛克利”)在100G硅光AOC產(chǎn)品的基礎上，進(jìn)一步充實(shí)數通高速模塊產(chǎn)品系列，推出了量產(chǎn)版400GQSFP-DDDR4硅光模塊和基于傳統方案的400GQSFP-DDFR4光模塊。

  亨通洛克利總經(jīng)理施偉明在接受《證券日報》記者采訪(fǎng)時(shí)表示，“光電傳輸產(chǎn)業(yè)一直是亨通戰略發(fā)展的主產(chǎn)業(yè)，從產(chǎn)業(yè)鏈延伸與發(fā)展來(lái)說(shuō)，光通信中光纖及光模塊是傳輸中最關(guān)鍵的核心設備，公司一直尋求在光模塊領(lǐng)域的突破。硅光技術(shù)目前被認為是高速光模塊的核心技術(shù)之一，亨通也是希望通過(guò)在核心技術(shù)上的持續投入，實(shí)現在光模塊領(lǐng)域高質(zhì)量的發(fā)展?！?

  硅光技術(shù)大有可為

  產(chǎn)業(yè)資本紛紛入局

  “硅光子技術(shù)是一種基于硅光子學(xué)的低成本、高速的光通信技術(shù)。其通過(guò)將電信號轉化為光信號，激光束代替電子信號傳輸數據。其基材是玻璃，適合計算機內部和多核之間的大規模通信。同時(shí)硅光結合了微電子為代表的集成電路超大規模、超高精度的優(yōu)勢，以及光子技術(shù)超高速率、超低功耗的優(yōu)點(diǎn)。硅光子技術(shù)是面向未來(lái)的一種重要的技術(shù)，看好其未來(lái)的發(fā)展?！敝心县斀?jīng)政法大學(xué)數字經(jīng)濟研究院執行院長(cháng)、教授盤(pán)和林在接受《證券日報》記者采訪(fǎng)時(shí)表示。

  安信證券研報顯示，據Yole測算，2019年至2025年，預計光模塊市場(chǎng)需求規模將從77億美元增長(cháng)至177億美元，其中數通光模塊需求將增長(cháng)約81億美元，電信光模塊需求將增長(cháng)約19億美元。

  硅光領(lǐng)域前景廣闊，傳統通信設備巨頭及相關(guān)行業(yè)有競爭力的企業(yè)早已紛紛入場(chǎng)布局。記者了解到，近年來(lái)，對硅光技術(shù)的收購與整合的從未停歇。思科先后收購了硅光公司Lightwire、luxtera、Acacia;華為收購了比利時(shí)硅光子公司Caliopa;諾基亞收購了Elenion，這些并購案總價(jià)值達40億美元。

  國外企業(yè)如Intel、Acacia及SiFotonics等起步較早，均已推出多款基于硅光技術(shù)的器件產(chǎn)品，在行業(yè)內占據頭部地位。國內企業(yè)進(jìn)入硅光領(lǐng)域較晚，主要通過(guò)并購或者與外企合作的模式來(lái)切入。目前A股市場(chǎng)多家上市公司已陸續發(fā)布基于硅光技術(shù)的400G光模塊產(chǎn)品解決方案，硅光技術(shù)在產(chǎn)業(yè)化的道路上將越來(lái)越成熟。

  亨通光電對在硅光技術(shù)的布局始于2018年。2018年，亨通光電與英國洛克利合作成立亨通洛克利，圍繞高速硅光芯片、模塊以及子系統設備等產(chǎn)品進(jìn)行研發(fā)和制造。亨通洛克利管理團隊具有豐富的產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)市場(chǎng)、生產(chǎn)運營(yíng)等企業(yè)管理經(jīng)驗，研發(fā)團隊由行業(yè)自身技術(shù)骨干組成，專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)100G、400G等全系列高端光收發(fā)模塊。

  “亨通在打造從硅光芯片設計、硅光芯片封裝測試到光模塊封裝、測試的垂直技術(shù)能力的整合，目標是在高端硅光芯片及模塊領(lǐng)域做強、做大?！辈稍L(fǎng)中，施偉明告訴記者。

  發(fā)力高端光模塊市場(chǎng)

  躋身硅光賽道第一陣營(yíng)

  “國產(chǎn)硅光模塊國產(chǎn)化產(chǎn)量較低，大量技術(shù)掌握在國外企業(yè)手中，需要打破壟斷，且國內缺少光通信的核心芯片，所以需要政策大力扶持，提升這項技術(shù)的國產(chǎn)化率。同時(shí)要了解光通信集成領(lǐng)域很多技術(shù)是需要時(shí)間沉淀，并非一朝速成，需要耐住寂寞持續研發(fā)投入，所以必要時(shí)需要基礎科學(xué)研究方面跟進(jìn)?！辈稍L(fǎng)中，盤(pán)和林告訴記者。

  記者注意到，近年來(lái)，亨通光電在硅光領(lǐng)域的投入不遺余力。2020年，亨通光電推出定增方案，募集資金投資PEACE跨洋海纜通信系統運營(yíng)項目的同時(shí)，還將投入100G/400G硅光模塊研發(fā)及量產(chǎn)項目，通過(guò)從英國洛克利引進(jìn)硅光子芯片技術(shù)并實(shí)施項目，公司目標實(shí)現從硅光子芯片設計、硅光子芯片封裝到光收發(fā)模塊制造的垂直集成能力，逐步拓展國內外數據通信市場(chǎng)。

  “除400G硅光模塊以外，公司有100G硅光AOC產(chǎn)品以及正在研發(fā)的800G硅光模塊以及CPO(光電協(xié)同封裝)相關(guān)的技術(shù)。100GAOC主要應用于數據中心以及超算中心的光連接，目前已經(jīng)為公司帶來(lái)實(shí)際受益。800G硅光模塊以及CPO主要應用領(lǐng)域是下一代數據中心高速、高密度的光連接。目前相關(guān)產(chǎn)品還處于研發(fā)階段?！?A href="http://joq5k4q.cn/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e4%ba%a8%e9%80%9a&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">亨通洛克利首席技術(shù)官陳奔博士在接受采訪(fǎng)時(shí)表示。

  據陳奔博士介紹，“400G光模塊根據傳輸距離的遠近主要分為三類(lèi)：400GSR8，100米之內的連接;400GDR4，500米之內的連接;400GFR4，2km之內的連接。目前這三類(lèi)產(chǎn)品在市場(chǎng)上均有應用，不過(guò)均是基于傳統方案(VCSEL及EML)的技術(shù)。公司研發(fā)出的量產(chǎn)版400GQSFP-DDDR4硅光模塊和基于傳統方案的400GQSFP-DDFR4光模塊主要區別是400GQSFP-DDDR4硅光模塊的核心芯片是硅光芯片及匹配的電芯片，400GQSFP-DDFR4光模塊的核心芯片是InP三五族芯片及匹配芯片。硅光芯片能夠帶來(lái)功耗低、成本低、易于大規模生產(chǎn)制造等優(yōu)勢?！?

  據了解，此次公司推出的兩款光模塊后續還將經(jīng)歷小批量試產(chǎn)、批量試產(chǎn)、可靠性驗證、客戶(hù)端測試驗證等階段。目前小批量試產(chǎn)、可靠性驗證與客戶(hù)端測試驗證正在同步進(jìn)行，公司將爭取盡快實(shí)現商業(yè)化量產(chǎn)。