中瓷電子：替代進(jìn)口電子陶瓷外殼代表企業(yè)

  關(guān)于中瓷電子

  河北中瓷電子科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中瓷電子”“公司”)成立于2009年8月，注冊資本10666.6667萬(wàn)元，位于石家莊市鹿泉經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區昌盛大街21號信息產(chǎn)業(yè)園。

  中瓷電子是專(zhuān)業(yè)從事電子陶瓷系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)，深耕電子陶瓷領(lǐng)域，持續創(chuàng )新陶瓷材料體系，提升產(chǎn)品設計和工藝能力，為客戶(hù)提供創(chuàng )新、高品質(zhì)、有競爭力的電子陶瓷產(chǎn)品和解決方案。中瓷電子作為牽頭單位承擔國家科技重大專(zhuān)項、工業(yè)強基等多項國家電子陶瓷領(lǐng)域的重大科技攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化項目，在國內電子陶瓷行業(yè)具有重要影響力。

  中瓷電子2020年度業(yè)績(jì)網(wǎng)上說(shuō)明會(huì )，訊石整理了投資者部分問(wèn)題與回答。

  問(wèn)：貴公司的產(chǎn)品是否供應華為公司

  答：公司定位為高端的電子陶瓷外殼產(chǎn)品供應商，產(chǎn)品質(zhì)量可靠，行業(yè)知名度較高。經(jīng)過(guò)多年的積累，公司已成為大批國內外電子行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的供應商，甚至是核心供應商，并與其建立了長(cháng)期、穩定的合作關(guān)系。在光通信領(lǐng)域，全球多家著(zhù)名的光電器件廠(chǎng)商均是公司客戶(hù)，公司業(yè)與國內著(zhù)名的通信廠(chǎng)商華為、中興建立了合作關(guān)系，合作范圍不斷擴大。

  問(wèn)：請問(wèn)華為的新車(chē)激光雷達等汽車(chē)電子傳感是公司生產(chǎn)的嗎？

  答：中瓷電子是專(zhuān)業(yè)從事電子陶瓷系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)，為客戶(hù)提供創(chuàng )新、高品質(zhì)、有競爭力的電子陶瓷產(chǎn)品。公司主要產(chǎn)品包括光通信器件外殼、無(wú)線(xiàn)功率器件外殼、紅外探測器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類(lèi)外殼、3D光傳感器模塊外殼、5G通信終端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加熱器等，廣泛應用于光通信、無(wú)線(xiàn)通信、工業(yè)激光、消費電子、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。

  問(wèn)：貴公司產(chǎn)品是否用于汽車(chē)電子芯片上 ，華為造車(chē)的陸續到來(lái) ，是否在汽車(chē)芯片上增加投入?

  答：公司汽車(chē)電子相關(guān)產(chǎn)品可用于MCU、IGBT等集成電路和功率芯片的封裝。同時(shí)公司募投項目將通過(guò)建設消費電子陶瓷生產(chǎn)線(xiàn)，生產(chǎn)聲表晶振類(lèi)外殼、3D光傳感器模塊外殼(包括3D sencor用VCSEL外殼、汽車(chē)自動(dòng)駕駛用激光雷達模塊外殼)、5G通訊用陶瓷外殼(包括通信終端用TO類(lèi)外殼)系列化產(chǎn)品，擴展公司陶瓷產(chǎn)品應用領(lǐng)域。

  問(wèn)：至去年以來(lái)，全球芯片短缺愈演愈烈!導致近時(shí)期以來(lái)芯片產(chǎn)業(yè)漲價(jià)聲此起披伏，請問(wèn)王董：貴司運用于芯片封測用的陶瓷元器件近階段有無(wú)漲價(jià)?

  答：公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)正常，公司一直在持續提升產(chǎn)品設計和工藝能力，推進(jìn)技術(shù)創(chuàng )新，降低產(chǎn)品成本。

  問(wèn)：貴公司主要與哪些汽車(chē)企業(yè)有合作?

    答：中瓷電子汽車(chē)電子系列產(chǎn)品主要包括陶瓷元件、集成式加熱器、車(chē)用檢測模塊等，廣泛應用于濾清系統、發(fā)動(dòng)機進(jìn)排氣系統，主要包括燃油加熱器，油水分離器，溫度、壓力、流量傳感器等。該類(lèi)產(chǎn)品需要滿(mǎn)足國際通用的汽車(chē)零部件質(zhì)量要求，可靠性和穩定性要求高。最終用戶(hù)有濰柴動(dòng)力股份有限公司、東風(fēng)汽車(chē)股份有限公司、長(cháng)城汽車(chē)股份有限公司等。公司相關(guān)產(chǎn)品可用于MCU、IGBT等集成電路和功率芯片的封裝。如公司作為牽頭單位已完成國家科技重大專(zhuān)項“IGBT用氮化鋁封裝技術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)化”工作。

  問(wèn)：公司與日本的京瓷公司在業(yè)務(wù)上有重合嗎?技術(shù)上有多大的差距?具體在哪些方面?需要幾年才能趕上?

  答：在陶瓷外殼系列產(chǎn)品方面，公司是國內能與國際知名企業(yè)進(jìn)行競爭的少數廠(chǎng)商之一，是我國替代進(jìn)口電子陶瓷外殼的主要代表企業(yè)，是高新技術(shù)企業(yè)，在國內電子陶瓷行業(yè)具有重要影響力。

  問(wèn)：看到多次出現“致力于成為世界一流的電子陶瓷供應商”請問(wèn)計劃幾年達成。

  答：公司是國內領(lǐng)先的電子陶瓷高新技術(shù)企業(yè)，主打產(chǎn)品光通信器件陶瓷外殼處于國內領(lǐng)先地位，符合十四五發(fā)展規劃的發(fā)展方向。公司將抓住目前的有利時(shí)機，不斷實(shí)現持續快速、高質(zhì)量發(fā)展。