ICC訊 (編譯:Anton)據Light Reading報道,華為哈勃已投資幾十家中國芯片初創(chuàng )企業(yè),并計劃開(kāi)設其首個(gè)晶圓廠(chǎng),于2022年開(kāi)始分階段投產(chǎn),試圖重建其供應鏈。
根據《財經(jīng)》雜志的深入調查,華為通過(guò)風(fēng)險投資部門(mén)哈勃科技投資有限公司的投資幾乎涵蓋了半導體產(chǎn)業(yè)鏈的每一個(gè)環(huán)節,包括集成電路設計、電子設計自動(dòng)化(EDA)軟件、封裝和測試以及材料。
華為對中國的芯片初創(chuàng )企業(yè)寄予厚望,希望將其從美國制裁和芯片短缺中拯救出來(lái)。哈勃科技自三年前成立以來(lái),已經(jīng)直接投資了38家公司,其中35家與芯片有關(guān)。
知情人表示,這些投資選擇是出于科技而非金融原因,目的是建立一個(gè)可控的供應鏈。
在2019年成立哈勃科技之前,華為CEO任正非曾堅稱(chēng)公司不會(huì )投資或與供應商合作,以確保自由選擇現有的最佳技術(shù),但隨著(zhù)美國的制裁不得不改變。哈勃科技停止了對高端手機和高性能計算芯片的投資,這些是其芯片設計子公司海思的核心業(yè)務(wù)。
科技博主Kevin Xu指出:“哈勃科技在中國尋找和投資可以成為華為供應商和合作伙伴的公司,并把它們培養成世界級的質(zhì)量。這也是為什么華為把業(yè)務(wù)交給他們——沒(méi)有比成為華為供應商更好的培養了”。
《財經(jīng)》雜志說(shuō):“隨著(zhù)華為建立起潛在的供應鏈合作伙伴,哈勃的投資重點(diǎn)已數次轉移。在2019年底和2020年上半年,其目標是材料和光電子芯片公司。在2020年下半年和2021年初,它轉向了EDA軟件。最近幾個(gè)月,哈勃科技的目標是先進(jìn)設備。6月初,它在北京科益虹源光電技術(shù)有限公司投資8200萬(wàn)元人民幣(1270萬(wàn)美元),該公司是光刻機光源系統的專(zhuān)家?!?
就在兩周前,它投資了MaxOne,這是第一家能夠設計垂直探針卡的中國公司,也是 IC 封裝的必需品。除了建立自己的供應鏈外,華為還加入了全國建設芯片工廠(chǎng)的熱潮。據 Digitimes 報道華為預計將于2022年在武漢建立第一家晶圓廠(chǎng),投資 18 億元人民幣(2.79 億美元),初步用于生產(chǎn)光通信芯片和模塊。
華為不能孤軍奮戰,這正是其投資對象的切入點(diǎn)。華為希望,在未來(lái)三到五年內,其所投資的公司能夠支撐其整個(gè)生產(chǎn)線(xiàn)。