ICC訊 日前歐盟執委會(huì )(European Commission)宣布設立兩個(gè)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,包含處理器和半導體技術(shù)聯(lián)盟(Alliance for Processors and Semiconductor Technologies),以及歐洲產(chǎn)業(yè)資料、邊緣和云端運算聯(lián)盟(European Alliance for Industrial Data, Edge and Cloud)。新的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立,將會(huì )提升次世代的微晶片與工業(yè)云端/邊緣運算的技術(shù),并結合商業(yè)、各國代表、學(xué)界、使用者與研究/技術(shù)組織的力量,助力歐盟強化其數位基礎建設、產(chǎn)品、服務(wù)。
聯(lián)盟在2020年10月,基于27個(gè)會(huì )員國的意愿,決定共同促進(jìn)次世代云端與邊緣,應用在公眾與私人場(chǎng)域的技術(shù)。在聯(lián)合聲明中,簽署國同意合作,共同在歐洲布建彈性且具有競爭力的云端基礎設施與服務(wù)。內部市場(chǎng)專(zhuān)員Thierry Breton表示,這兩個(gè)聯(lián)盟將會(huì )制定未來(lái)的技術(shù)藍圖,并在歐洲部署次世代從云端到邊緣及先進(jìn)半導體的數據處理技術(shù)。歐洲產(chǎn)業(yè)資料、邊緣和云端運算聯(lián)盟以發(fā)展高能源效益,且高度安全的歐洲工業(yè)云端為主要目標,這些云端不允許第三方國家控制或存取。處理器和半導體技術(shù)聯(lián)盟則會(huì )透過(guò)協(xié)助歐洲擁有半導體設計與生產(chǎn)能力,確保技術(shù)達到可以生產(chǎn)2nm或以下的晶片,來(lái)平衡全球的半導體供應鏈。