未來(lái)已來(lái),后400G時(shí)代應何去何從?
隨著(zhù)各種云端服務(wù)對于頻寬需求的日益提高,數據中心每年預計將持續有50%-60%的頻寬成長(cháng)。因此,對于速度和承載信息的強度的追求將整個(gè)產(chǎn)業(yè)及社會(huì )向后400G時(shí)代推進(jìn)??梢灶A見(jiàn)的是,光模塊速率未來(lái)將翻倍迎接“800G”及“1.6T”的新格局。如此改變使得光元器件、IC、PCB也必須隨之提升至超過(guò)50GHz或更高的頻寬。
「碼」上參會(huì ),探索新時(shí)代
從系統級的應用,來(lái)思考物理層的設計和測試,是當年整個(gè)行業(yè)突破400G研發(fā)和量產(chǎn)的關(guān)鍵。未來(lái)進(jìn)入后400G時(shí)代,我們是否需要更新的光模塊設計或測試思維?為與大家共同探索這個(gè)謎題的答案,EXFO產(chǎn)品線(xiàn)總監Jones Huang及EXFO應用工程師Cami Yu將于8月24日(周二)14:30-16:00與大家相約線(xiàn)上講堂,共同解鎖未來(lái)密碼。
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主講嘉賓:
Jones Huang —— EXFO產(chǎn)品線(xiàn)總監
Cami Yu —— EXFO應用工程師
會(huì )議時(shí)間:
8月24日(周二)14:30-16:00
會(huì )議內容:
·后400G技術(shù)發(fā)展前景及策略
·后400G的設計思考
·從系統層面的應用出發(fā)思考物理層的測試
·即時(shí)獲取FEC行為的測試系統
·調適800G、1.6T光模塊:如何避免造成大量突發(fā)/隨機誤碼
·現場(chǎng)演示:800G FEC測試方案
·問(wèn)答&抽獎
適合參會(huì )人群:
·高速光模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和測試人員
·高速光通信相關(guān)的研究人員
深耕不輟,學(xué)習不止,擁抱全新變化,突破技術(shù)瓶頸。在致力于創(chuàng )新發(fā)展和服務(wù)大家享受高質(zhì)量通信環(huán)境及更優(yōu)質(zhì)的生活,EXFO一直在行動(dòng)。輕觸未來(lái)密碼,歡迎參會(huì ),和我們一起探索未來(lái)新知!