Lightwave Logic為聚合物調制器推出新的熱設計

  ICC訊（編譯：Nina）據外媒Lightwave消息，近日，為高速、低功率光通信應用開(kāi)發(fā)專(zhuān)有電光聚合物的Lightwave Logic公司(QTCQX：LWLG)，表示已經(jīng)開(kāi)發(fā)出新的熱設計特性，這將有助于其Polymer Plus和Polymer Slot調制器的生產(chǎn)。

  Lightwave Logic首席執行官Michael Lebby 博士解釋說(shuō)：“高溫熱性能是一種穩健性的衡量標準，也是我們與光纖數據中心和電信應用的潛在客戶(hù)經(jīng)常討論的關(guān)鍵指標。我們的內部團隊成功地在r33中實(shí)現了2倍的改進(jìn)，同時(shí)在極化和后極化期間實(shí)現了更高的穩定性。這不僅提供了更好的熱性能，而且為大批量硅代工廠(chǎng)PDK [工藝開(kāi)發(fā)套件]工藝提供了更大的設計靈活性。這對我們實(shí)現在整個(gè)市場(chǎng)上的技術(shù)擴張至關(guān)重要?！?

  Lebby還表示：“初步結果表明，Lightwave Logic最近開(kāi)發(fā)的基于客戶(hù)輸入而設計的電光聚合物材料，與當今使用的任何商業(yè)解決方案相比，顯示出無(wú)與倫比的熱性能耐受性。我們期待從我們的潛在客戶(hù)那里收到關(guān)于這種令人興奮的新材料的反饋?！?

  Lightwave Logic多年來(lái)一直致力于開(kāi)發(fā)用于通信應用的聚合物。該公司最近的研究重點(diǎn)是提高在光子集成電路中使用標準硅工藝可靠地生產(chǎn)基于聚合物的調制器的能力。Polymer Plus設計將聚合物添加為PIC晶圓的一層，而Polymer Slot將少量聚合物放置在晶圓層內的“槽”中，并被其他材料包圍。