ICC訊(編譯:Nina)外媒Lightwave消息,Optoscribe公司,一家專(zhuān)注基于3D玻璃的集成光子組件供應商,表示其用于與硅光子學(xué) (SiPh) 光柵耦合器進(jìn)行低損耗耦合的OptoCplrLT單片玻璃芯片已進(jìn)入采樣階段。該公司表示,使用OpotCplrLT將克服將光纖耦合到硅光光子集成電路 (PIC)的固有挑戰,并實(shí)現大批量自動(dòng)化組裝。
OptoCplrLT具有在玻璃中形成的低損耗光轉向曲面鏡,可將光導入或導出硅光光柵耦合器。該公司聲稱(chēng),玻璃設備不需要抗彎光纖。該設備高約1毫米,帶帽約1.5毫米。Optoscribe補充說(shuō),OptoCplrLT還與行業(yè)標準材料和工藝兼容。例如,據該公司稱(chēng),玻璃芯片的熱膨脹系數與硅芯片相匹配,可實(shí)現性能最大化。
Optoscribe首席執行官Russell Childs表示:“我們很高興地宣布正式出樣OptoCplrLT。它為數據中心運營(yíng)商、收發(fā)器制造商和光學(xué)元件供應商提供了一種創(chuàng )新解決方案,以幫助解決光纖硅光PIC耦合挑戰并幫助克服硅光收發(fā)器封裝和集成障礙,同時(shí)滿(mǎn)足市場(chǎng)對性能、成本和數量的需求?!?
Optoscribe成立于2010年,該公司使用其專(zhuān)有的激光直寫(xiě)技術(shù)為電信和數據通信市場(chǎng)制造基于玻璃的3D光子集成電路。2017年,該公司在英國利文斯頓開(kāi)設了一個(gè)7,400平方英尺的設施,包括一個(gè)研發(fā)實(shí)驗室和一個(gè)包括潔凈室在內的最先進(jìn)的制造區。Optoscribe建立了世界一流的工程和運營(yíng)團隊,擁有多年的激光直寫(xiě)經(jīng)驗。