CIOE2021 | 助力前傳帶寬提升 光迅科技率先推出50G PAM4 工溫SFP56 LR

  ICC訊 當前的5G前傳均采用25G SFP28光模塊作為主流方案，但隨著(zhù)5G應用的逐步推廣，如4K/8K超高清視頻、遠程醫療、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數字孿生、自動(dòng)駕駛等向5G網(wǎng)絡(luò )提出了更高的速率、時(shí)延等要求，另外在共建共享的背景下，四大運營(yíng)商都提出了盡可能使用現有的頻譜資源增加單站帶寬，以滿(mǎn)足實(shí)際應用場(chǎng)景的需求。因此，在前傳上使用比25G方案更高速率的50G方案應運而生，50G方案不僅能滿(mǎn)足帶寬要求，還能進(jìn)一步減少光纖的占用，保證高速網(wǎng)絡(luò )部署的同時(shí)還能解決前傳鏈路光纖資源緊張的痛點(diǎn)。

  當前50G PAM4有CDR和DSP兩種技術(shù)方案。CDR采用模擬電路技術(shù)，因此無(wú)法實(shí)現數字域的針對光色散、ISI等的補償，導致傳輸距離受限。但后者可以通過(guò)DSP數字域算法補償，能實(shí)現更長(cháng)距離的傳輸，有望解決下一代5G前傳的實(shí)際應用需求。

  為了更好地促進(jìn)5G的部署，光迅科技率先推出50G SFP56 LR全工溫光模塊，該模塊采用DSP方案，使用PAM4調制格式，產(chǎn)品功耗小于1.8w，最大傳輸距離為10km，核心光電指標滿(mǎn)足IEEE802.3cd標準，為客戶(hù)提供更具性?xún)r(jià)比的5G前傳解決方案。

  為了實(shí)現該產(chǎn)品的全工溫需求，在極端溫度環(huán)境下滿(mǎn)足TDECQ、靈敏度等關(guān)鍵指標，光迅研發(fā)人員通過(guò)仿真及實(shí)測，對PCB高速無(wú)源鏈路及TO高頻封裝工藝進(jìn)行優(yōu)化。同時(shí)，考慮到DSP、50G線(xiàn)性ROSA的功耗相比常規25G模塊會(huì )有較大的增長(cháng)。于是，光迅對模塊內部散熱進(jìn)一步優(yōu)化，設計方案能夠最大程度實(shí)現熱傳導，實(shí)現前傳場(chǎng)景下光模塊工作的高穩定性和可靠性。

  圖 50G SFP56 LR在SSPRQ pattern/13.3GHz filter條件下的眼圖

  4G改變生活，5G改變社會(huì )，無(wú)論是2B還是2C的5G業(yè)務(wù)都需要高可靠性的前傳承載。作為全球領(lǐng)先的光器件/模塊生產(chǎn)制造商，光迅科技在無(wú)線(xiàn)接入光模塊市場(chǎng)上的投入一直不遺余力。未來(lái)，光迅科技將面向5G前傳下一步需求，推出高可靠、高性能和低成本的解決方案支撐中國5G的高速發(fā)展。