ICC訊 第23屆中國國際光電博覽會(huì )(CIOE)于2021年9月16-18日在深圳國際會(huì )展中心舉行,米芯科技攜最新研發(fā)的拳頭產(chǎn)品在6B015&6B016展位亮相CIOE。
米芯科技基于自身深厚的技術(shù)研發(fā)實(shí)力,聚焦中高端光模塊電芯片產(chǎn)品,布局多個(gè)高端主流應用:PON接入網(wǎng)/5G基站/數據中心,為終端客戶(hù)提供高速率,高可靠性,完全自主研發(fā)的電芯片產(chǎn)品。
一、PON接入網(wǎng):
PON接入網(wǎng)是光通信最重要的應用場(chǎng)景之一,作為關(guān)鍵核心元器件,電芯片是PON設備、模塊性能發(fā)展和演進(jìn)的關(guān)鍵因素,米芯是國內第一家OLT全線(xiàn)研發(fā)廠(chǎng)商,覆蓋XGPON XGSPON應用領(lǐng)域。國內外運營(yíng)商正在大規模部署10G PON,配合5G建設,構建“雙千兆”網(wǎng)絡(luò ),從而向客戶(hù)提供多種高性能語(yǔ)音、視頻和數據服務(wù)。米芯利用可靠的閉環(huán)技術(shù)來(lái)實(shí)現實(shí)時(shí)激光監視和補償,從而減少生產(chǎn)測試需求并降低系統成本。
為滿(mǎn)足PON市場(chǎng)的不同應用需求,米芯科技推出了分立和合并的芯片方案供客戶(hù)靈活選擇:
分立方案包含10G CDR+EML DRV;10G/2.5G BM LA以及10G/2.5G TIA,自由度高,客戶(hù)可根據需要進(jìn)行更為靈活的方案適配。
合并方案包含10G CDR+EML DRV+10G/2.5G BM LA以及10G/2.5G BM TIA,可以有效節約模塊內部空間以及封裝成本。
米芯10G CDR+EML DRV的工作范圍在9.8Gb/s至10.3Gb/s,典型功耗750mW,節能環(huán)保。TX參數具高可配置性。內部集成豐富ADC資源充分滿(mǎn)足DDMI需求;TIA則采用高穩定度模擬AGC。低噪聲系數實(shí)現高靈敏度和抗干擾性能;LA的信號檢測閾值范圍寬,CML輸出數據噪聲小,SD檢測響應時(shí)間短。
二、數據中心:
在數據中心市場(chǎng),企業(yè)和服務(wù)供應商持續不斷地部署更高速率網(wǎng)絡(luò )端口以滿(mǎn)足其快速增長(cháng)的網(wǎng)絡(luò )容量需求,100G和200G應用是國內外數據中心的重要組成部分.
米芯科技可以提供先進(jìn)的100G短距和200G 10km的數據中心電芯片解決方案, 并持續投入資源致力于完善現有產(chǎn)品架構,為客戶(hù)數據中心的優(yōu)化提供源源不動(dòng)的助力,目前可提供的產(chǎn)品包括4×25G TIA+CDR;4×25G CDR+VCSEL DRV以及4×50G PAM4 TIA。
關(guān)于米芯科技:
米芯科技成立于2017年,由海歸芯片設計專(zhuān)家和本土市場(chǎng)運營(yíng)創(chuàng )辦。核心管理團隊專(zhuān)注于光通訊芯片、數通芯片領(lǐng)域,擁有二十多年的研發(fā)設計經(jīng)驗,熟悉各種特種工藝,擁有豐富的市場(chǎng)應用經(jīng)驗和深厚的人脈資源,對國內外市場(chǎng)以及上下游產(chǎn)業(yè)鏈有著(zhù)深度了解。米芯成員擁有美國、英國、新加坡等地學(xué)歷,長(cháng)期在跨國公司為前沿應用設計先進(jìn)芯片,現在致力于為中國本土開(kāi)創(chuàng )光通訊、數通芯片領(lǐng)域。
米芯科技致力于為工業(yè)界在光通訊,有線(xiàn)無(wú)線(xiàn)通訊、專(zhuān)業(yè)測試測量系統提供優(yōu)質(zhì)、低抖動(dòng)、精密、精準數據傳輸和時(shí)鐘產(chǎn)生以及分配解決方案;成為中國自主知識產(chǎn)權的先進(jìn)數據傳輸、精密時(shí)鐘產(chǎn)生及分配方案無(wú)晶元設計公司;參與研發(fā)數據通訊傳輸標準以及光通訊傳輸標準,為中國自主標準在國際領(lǐng)域上作出貢獻。
經(jīng)過(guò)快速發(fā)展,已研發(fā)出適用于FTTx 10G PON OLT,5G,數據中心等應用的光模塊方案以及時(shí)鐘數據分布芯片,產(chǎn)品已通過(guò)業(yè)內知名光模塊廠(chǎng)家驗證并用于批量產(chǎn)品生產(chǎn)。