與光同行 雙網(wǎng)協(xié)同 | 亨通方案助力數字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)新發(fā)展

  9月17日，第23屆中國國際光電博覽會(huì )開(kāi)展的第二天，行業(yè)內專(zhuān)家齊聚一堂，諸多技術(shù)熱點(diǎn)與研究方向在這里碰撞，產(chǎn)業(yè)鏈上下游各家企業(yè)的創(chuàng )新成果與應用方案在這里分享。亨通方案與光同行，賦能5G與F5G雙網(wǎng)協(xié)同，受到廣泛關(guān)注!

  展臺之星《5G前傳調頂25G全集成產(chǎn)品方案》

  5G前傳是5G承載網(wǎng)中的重要組成部分，在5G前傳技術(shù)中包括半有源WDM方案。有源WDM方案結合了調頂技術(shù)后，在解決光纖資源緊張的同時(shí)，還可以實(shí)現一定的網(wǎng)絡(luò )運維(OAM)功能。這種半有源方案能夠平衡建網(wǎng)成本和后期運維需求，或將成為5G前傳網(wǎng)絡(luò )建設的主流方案。亨通25G集成調頂功能的產(chǎn)品是目前市場(chǎng)上首個(gè)集成三大運營(yíng)商調頂標準的方案，集成了調頂的物理層、鏈路層和部分業(yè)務(wù)層的功能，該解決方案將助力運營(yíng)商5G前傳創(chuàng )新方案的推廣。

  亨通之聲！硅光集成助力超高速大容量光互聯(lián)

  在“千兆光網(wǎng)，融合賦能”主題論壇上，亨通洛克利執行副總經(jīng)理朱宇博士受邀出席，以《硅光集成助力超高速大容量光互聯(lián)》為主題發(fā)表演講。

  朱宇分析了各種應用場(chǎng)景的光模塊市場(chǎng)份額未來(lái)幾年的增長(cháng)趨勢，硅光集成技術(shù)被認為是實(shí)現超高速大容量光互連的核心技術(shù)。朱宇提出，硅光集成在高速光互連的優(yōu)勢主要體現在成本與性能上面。從成本角度，成熟的CMOS工藝與便宜的硅材料，高集成度，自動(dòng)化的半導體封裝的引入，使得硅光集成易于規模制造，具有成本優(yōu)勢。性能方面，集成硅光比起各材料(InP、SiN、SiO2、LiNbO3等)體系集成度相對最高，易于與電芯片做協(xié)同設計，并且可以通過(guò)異質(zhì)集成解決耦合難題，同時(shí)進(jìn)一步提高帶寬。目前硅光集成主要的應用領(lǐng)域在數據中心內部互連(DCN)的應用，骨干網(wǎng)的相關(guān)應用以及數據中心間的互聯(lián)(DCI)。針對硅光集成未來(lái)的發(fā)展方向，朱宇表示硅光技術(shù)在光模塊的應用，只是硅光技術(shù)落地的中繼站，未來(lái)的發(fā)展將向小型化，高密度，低功耗，高溫運行等進(jìn)行，硅光集成技術(shù)將是解決超高速、大容量光互連的核心技術(shù)，將會(huì )更好地支持千兆光網(wǎng)的帶寬建設。

  榜上有名!激光器用光纖方案獲“中國光電博覽獎”優(yōu)秀獎

  與會(huì )同期，亨通“光纖激光器用系列光纖及產(chǎn)業(yè)化”方案榮獲“中國光電博覽獎”優(yōu)秀獎。近年來(lái)，全球光纖激光器市場(chǎng)保持穩定增長(cháng)，應用技術(shù)已經(jīng)拓寬至激光打標、切割、焊接、熔覆、金屬3D打印、醫學(xué)、印刷等領(lǐng)域，預計到2021年期間的年復合增長(cháng)率將達到10%以上，也催生了國內外光纖激光器企業(yè)對于上游的摻鐿光纖、傳能光纖等原材料的需求持續增長(cháng)。亨通瞄準這一市場(chǎng)機遇，加大研發(fā)投入，突破了大功率摻鐿光纖高濃度摻雜、低背景損耗、高承載功率的3大核心技術(shù)難題，優(yōu)化了大功率摻鐿光纖光暗化、非線(xiàn)性、光束質(zhì)量、轉化效率4大關(guān)鍵性能指標，創(chuàng )建大功率摻鐿光纖“機理—結構—工藝”成套體系，已形成雙包層摻鐿光纖、無(wú)源匹配光纖和傳能光纖三大種類(lèi)15項產(chǎn)品。

  未來(lái)，亨通將繼續圍繞行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢，以戰略創(chuàng )新持續優(yōu)化整體解決方案，提升產(chǎn)品競爭力及可持續發(fā)展的能力，堅定不移地打造精品網(wǎng)絡(luò )工程，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴攜手，推動(dòng)新業(yè)務(wù)模式，推動(dòng)公司高質(zhì)量發(fā)展，推動(dòng)行業(yè)和諧共生，和合共贏(yíng)。