ICC訊 9月16-18日,CIOE 2021期間,蘇州易銳光電科技有限公司向光通訊行業(yè)客戶(hù)、專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾展示了公司的先進(jìn)制造和規模生產(chǎn)能力,公司為光電行業(yè)提供從核心芯片器件到模組子系統,從定制開(kāi)發(fā)到規模生產(chǎn)的ODM,OEM,CM服務(wù)。
總部設于蘇州,易銳在硅谷和北京設有研發(fā)中心,在馬鞍山建有行業(yè)領(lǐng)先的光電子集成封裝制造基地。制造基地于2019年投產(chǎn),建有9000平方米萬(wàn)級無(wú)塵車(chē)間,已經(jīng)建成完整的混合集成光子芯片、COB、BOX等封裝技術(shù)平臺和高端光模塊生產(chǎn)能力;同時(shí),具備非光通應用的有源/無(wú)源, 氣密/非氣密集成光電器件和子系統從創(chuàng )新設計到規模生產(chǎn)的綜合能力。
易銳光電聯(lián)合創(chuàng )始人張濤向訊石介紹,易銳基于光電子集成核心技術(shù),打造強大的工程管理體系,可以為行業(yè)客戶(hù)提供定制、批量的產(chǎn)品代工服務(wù)。這套體系的特點(diǎn),一個(gè)是高速光模塊和光器件的嚴格質(zhì)量保障,另一個(gè)是產(chǎn)品快速交付周期,同時(shí)實(shí)現靈活的產(chǎn)能調配。
憑借本次光博會(huì )窗口,易銳展示創(chuàng )新驅動(dòng)成果,例如基于光電混合集成技術(shù)的全球首個(gè)實(shí)現量產(chǎn)的DWDM長(cháng)距離10通道集成光引擎(SiP)產(chǎn)品,客戶(hù)充分了解易銳在創(chuàng )新驅動(dòng)和規模生產(chǎn)上的領(lǐng)先實(shí)力,易銳與光通訊行業(yè)客戶(hù)進(jìn)行了深度的交流,為后續合作奠定基礎。
易銳光電聯(lián)合創(chuàng )始人張濤(左)接受訊石采訪(fǎng)
創(chuàng )新驅動(dòng)
易銳致力于建設關(guān)鍵核心技術(shù)競爭力,在光芯片設計、高速射頻仿真、結構設計、材料應力分析和熱學(xué)仿真、光電集成制造工藝、自動(dòng)化生產(chǎn)設備等關(guān)鍵層面,具備完整的技術(shù)積累,特別是在高密,高速,可調等高端器件產(chǎn)品的封裝工藝技術(shù),異質(zhì)材料光波導間的陣列耦合設計與工藝技術(shù),異質(zhì)材料間的高速電信號匹配與高速封裝技術(shù),III-V族器件與硅基器件的高性能集成,光波導間低損耗,低回損耦合技術(shù)等封裝技術(shù)領(lǐng)域,具備全球領(lǐng)先的技術(shù)能力和多項專(zhuān)利和knowhow,有頂尖光電集成產(chǎn)品從研發(fā)到批量商用的成功經(jīng)驗。此外,易銳還積極參與推動(dòng)先進(jìn)技術(shù)的商用化進(jìn)程,參與國內外行業(yè)標準的制定。易銳在5G前傳的半有源波分接入網(wǎng),多波長(cháng)光源,光電子共分裝接口等標準的制定作出了貢獻。
先進(jìn)制造
易銳的混合集成平臺技術(shù)為在光電領(lǐng)域實(shí)現類(lèi)半導體自動(dòng)化提供了可能,公司專(zhuān)業(yè)自動(dòng)化團隊開(kāi)發(fā)的生產(chǎn)平臺,凝聚了易銳在芯片設計,光電混合集成和高精度封裝技術(shù)上的積累和創(chuàng )新,采用包括自研的自動(dòng)光學(xué)耦合臺,全球精度最高的亞微米級貼片設備,自研的自動(dòng)焊接系統和高效低成本測試系統,可實(shí)現超高的光學(xué)耦合效率,和低成本高效率的模塊測封。