CIOE 2021 | 中瓷電子攜通信器件用電子陶瓷外殼成功參展

ICC訊 9月16-18日，第23屆中國國際光電博覽會(huì )在深圳國際會(huì )展中心(寶安新館)舉辦。河北中瓷電子科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：中瓷電子）在6號館信息通信展6A05成功參展。

      本次展會(huì )，中瓷電子主要展出的產(chǎn)品有通信器件用電子陶瓷外殼及基板、消費電子陶瓷外殼等。

      通信器件用電子陶瓷外殼,具有良好的機械支撐和氣密保護，實(shí)現芯片與外部電路互連，實(shí)現高速率電信號和光信號的轉換、耦合和傳輸,應用于光纖骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)、寬帶接入、物聯(lián)網(wǎng)和數據中心等系統的光電發(fā)射及接收、光開(kāi)關(guān)、控制等光通信器件和模塊。

       關(guān)于中瓷電子

      中瓷電子主營(yíng)業(yè)務(wù)為電子封裝及精細陶瓷的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售；電子元器件、半導體元器件、集成電路、汽車(chē)電子部件、零部件、陶瓷材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售；技術(shù)咨詢(xún)服務(wù)及出口業(yè)務(wù)。