ICC訊 9月16-18日,第23屆中國國際光電博覽會(huì )(CIOE 2021)期間,業(yè)界領(lǐng)先的光子集成及芯片材料解決方案提供商奇芯光電展示了其全系列產(chǎn)品,受到行業(yè)關(guān)注。
光博會(huì )期間訊石對奇芯光電董事長(cháng)程東博士進(jìn)行了專(zhuān)訪(fǎng)。奇芯光電是業(yè)界少數具有材料、芯片設計、芯片制備、芯片封測以及光模塊全功能研發(fā)能力的企業(yè),近年來(lái)發(fā)展迅速,備受行業(yè)關(guān)注。本次專(zhuān)訪(fǎng)主要交流了奇芯的單波長(cháng)單纖雙向光模塊、光開(kāi)關(guān)以及光神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )芯片等產(chǎn)品的研發(fā)情況。
單波長(cháng)單纖雙向助力通信行業(yè)節能減排快速發(fā)展
常規的單纖雙向光模塊比雙纖雙向節省了一半的光纖,但光纖兩端光模塊的發(fā)射波長(cháng)不一樣,因此不僅需要使用雙倍的波長(cháng)資源,而且兩端光模塊的種類(lèi)不同。供應鏈需要采購兩種光模塊作為備件,施工維護人員需要額外培訓以能辨別模塊的種類(lèi),導致了采購和運維成本的增加。奇芯光電研發(fā)的單波長(cháng)單纖雙向技術(shù),不僅具有常規單纖雙向模塊節省光纖的優(yōu)勢,而且光纖兩端的模塊實(shí)現了歸一化,只需要使用一個(gè)波長(cháng)。單波長(cháng)不僅可以減少供應鏈的備貨,而且施工和維護過(guò)程中不需要對光模塊進(jìn)行區分,大幅度節省了采購和運維成本。此方案應用在對波長(cháng)資源需求較大的無(wú)線(xiàn)前傳場(chǎng)景時(shí),其優(yōu)勢越發(fā)明顯。
單波長(cháng)單纖雙向技術(shù)目前已經(jīng)成熟,開(kāi)始進(jìn)入到商用階段。其批量使用有助于實(shí)現通信行業(yè)的節能減排,達成碳達峰、碳中和的目標。單波長(cháng)單纖雙向模塊具備自動(dòng)協(xié)商與配置功能,無(wú)需設備干預既可以自主完成工作狀態(tài)配置,設備不需要做任何修改與調整。目前該產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始逐步商用,奇芯歡迎模塊商、設備商以及運營(yíng)商共同參與到單波長(cháng)單項雙向技術(shù)的研發(fā),共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。
光子集成帶動(dòng)行業(yè)向小型化低功耗快速發(fā)展
奇芯開(kāi)發(fā)的8*8光開(kāi)關(guān)矩陣芯片,插入損耗小于2.3dB,40nm波長(cháng)范圍內的消光比大于20dB,達到行業(yè)領(lǐng)先水平。依托奇芯硅基改性材料低損耗的優(yōu)勢,后續會(huì )繼續提高光開(kāi)關(guān)的矩陣規模。
奇芯開(kāi)發(fā)的光神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )芯片,基于深度學(xué)習模式,消除了普通矩陣計算所需的光電轉換,大幅度節省功耗。該芯片主要用于高速的圖像識別,以替代常規的GPU或者XPU。在眾多的光神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )芯片中,該芯片獲得了96%的最高識別率。
與常規的硅光公司不同,奇芯光電具備底層材料開(kāi)發(fā)能力,其自主研發(fā)的硅基改性材料不僅損耗全球最低,而且折射率差1%-25%范圍內可調。奇芯光電的混合材料集成工藝,可以在硅基上單片集成不同的材料,讓每種材料制作其最擅長(cháng)的功能單元,從而實(shí)現芯片的整體性能最優(yōu)。這些技術(shù)特點(diǎn)使得奇芯在光子集成領(lǐng)域具有極強的競爭優(yōu)勢。
繼續向光子集發(fā)力,繼續鉆研于材料
奇芯光電對光子集成材料有著(zhù)深刻的理解,打通了材料、芯片設備工藝與芯片設計之間的隔閡,實(shí)現了材料、工藝、設計三要素的完美結合。未來(lái)奇芯光電將繼續鉆研材料,保持在光子集成領(lǐng)域的持續競爭力,實(shí)現企業(yè)的快速發(fā)展。