重磅！清華大學(xué)實(shí)現晶圓制造歷史突破！

  ICC訊  據清華大學(xué)官方消息，近日，由清華大學(xué)機械系路新春教授帶領(lǐng)清華大學(xué)成果轉化項目公司華海清科研發(fā)的首臺12英寸(300mm)超精密晶圓減薄機，已經(jīng)正式出貨，發(fā)往國內某集成電路龍頭企業(yè)！

  這是路新春教授團隊與華海清科解決我國集成電路拋光裝備“卡脖子”問(wèn)題之后，又一突破性成果，將應用于3D IC制造、先進(jìn)封裝等芯片制造大生產(chǎn)線(xiàn)，滿(mǎn)足12英寸晶圓超精密減薄工藝需求。

  12英寸超精密晶圓減薄機是集成電路制造不可或缺的關(guān)鍵裝備，復雜程度高，技術(shù)攻關(guān)難度大，市場(chǎng)準入門(mén)檻高，長(cháng)期被國外廠(chǎng)商高度壟斷，國內市場(chǎng)嚴重依賴(lài)進(jìn)口。

  為了突破減薄裝備領(lǐng)域的技術(shù)瓶頸，路新春教授帶領(lǐng)華海清科，利用在化學(xué)機械拋光領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，集中力量開(kāi)展超精密減薄理論與技術(shù)研究，攻克晶圓背面超精密磨削、平整度智能控制、表面損傷及缺陷控制系列核心技術(shù)，研制出首臺用于12英寸3D IC制造、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域晶圓超精密減薄機，解決該領(lǐng)域“卡脖子”問(wèn)題。

  路新春教授團隊自2000年起開(kāi)展化學(xué)機械拋光（CMP）基礎研究，承擔國家重大科技攻關(guān)任務(wù)十余項，成功孵化華海清科，并研制出我國第一臺12英寸“干進(jìn)干出”CMP裝備及系列產(chǎn)品，整體技術(shù)達到國際先進(jìn)水平，實(shí)現28nm工藝量產(chǎn)，并具備14-7nm工藝拓展能力，創(chuàng )造了多項國產(chǎn)裝備紀錄。

  該設備累計110余臺應用于先進(jìn)集成電路制造大生產(chǎn)線(xiàn)，市占率、進(jìn)口替代率均位居國產(chǎn)IC裝備前列。

  系列成果填補了國內空白，打破了國際巨頭壟斷，首次實(shí)現了國產(chǎn)拋光裝備的批量產(chǎn)業(yè)化應用。

  路新春教授團隊還積極推進(jìn)科研成果轉化，實(shí)現基礎研究和產(chǎn)業(yè)需求縱向貫通，孵化出華海清科，這是目前我國唯一一家12英寸CMP商業(yè)機型的高端半導體設備制造商。