半導體高技能人才短缺，國際合作或成關(guān)鍵

  ICC訊 半導體是數字化革命的基石，這意味著(zhù)即便是在數字時(shí)代，工程師對制造業(yè)來(lái)說(shuō)也是必不可少的。但目前，半導體行業(yè)的工程師嚴重短缺。

  澳大利亞知名外交政策智庫洛伊研究院(Lowy Institute)指出，受中美緊張局勢、新冠疫情、極端天氣事件和過(guò)去十年行業(yè)加速整合影響，全球芯片短缺已引發(fā)人們對于供應鏈安全的擔憂(yōu)。除了多邊努力消除半導體供應鏈瓶頸外，全球還需要合作，來(lái)緩解行業(yè)增長(cháng)之下的其他制約因素。

  其中最主要的限制因素是，全球缺乏合格的半導體工程師。

  在 2017 年對美國半導體制造商的一項調查中，77% 的受訪(fǎng)者認為該行業(yè)存在人才短缺問(wèn)題。另有 14% 的人預計，到 2020 年將出現嚴重的人才缺口。

  而日本公司近三分之二的芯片供應來(lái)自韓國和中國臺灣，當地公司正在努力為人工智能、量子計算及其他在先進(jìn)芯片設計中使用的尖端技術(shù)崗位招聘人才。另外，日本政府也計劃對半導體相關(guān)產(chǎn)業(yè)投入一萬(wàn)億日元。

  報道指出，全球其他地區和國家也都在積極推進(jìn)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。但僅僅是投入更多的資金并不能縮小人才差距，這一點(diǎn)在開(kāi)始時(shí)尤為明顯。人才短缺需要時(shí)間來(lái)緩解。

  不過(guò)，鑒于芯片制造業(yè)所需的高技能人才短缺最為嚴重，因此政府需要采取不局限于教育、培訓和提高勞動(dòng)力技能水平等措施以培養人才。這些都是需要長(cháng)期堅持的補救措施。

  報道指出，中國還需要 40 萬(wàn)多名半導體人員才能實(shí)現既定發(fā)展目標。同樣地，美國目前也更傾向于掌握微電子技能的工程師人才。一份 2018 年的報告顯示，美國當時(shí)有數千個(gè)半導體制造崗位空缺。今年，美國政府公布了一項針對半導體行業(yè)的 520 億美元投資提案，預計到 2026 年可能將新增 110 萬(wàn)個(gè)就業(yè)機會(huì )。

  盡管如此，Lowy Institute 認為，美國如果不立刻行動(dòng)引進(jìn)外國人才，其半導體行業(yè)的就業(yè)缺口可能會(huì )擴大，從而阻礙行業(yè)增長(cháng)。

  無(wú)論如何，半導體公司據信很難吸引到優(yōu)秀的人才。最好的工程師 ——STEM(科學(xué)、技術(shù)、工程、數學(xué))專(zhuān)業(yè)方向的勞動(dòng)力精英更愿意加入麥肯錫和高盛等投資咨詢(xún)公司。而新的雇員群體 —— 尤其是應屆畢業(yè)生、千禧一代、女性、少數民族和退伍軍人也很難被半導體公司接觸到。

  與此同時(shí)，國際上與半導體勞動(dòng)力相關(guān)的舉措往往側重于加強而非放松對外國工人的限制。另外，多邊人才交流等共同開(kāi)發(fā)勞動(dòng)力的提議，則必須考慮到行業(yè)對于專(zhuān)利技術(shù)可能會(huì )被侵犯的擔憂(yōu)。

  不過(guò)，國際在半導體勞動(dòng)力發(fā)展方面的合作并非頭一遭。2019 年，旨在填補半導體制造技術(shù)差距的國際聯(lián)盟 Microelectronics Training Industry and Skills(METIS)正式啟動(dòng);SEMI 基金會(huì )的全球勞動(dòng)力發(fā)展計劃和全球半導體聯(lián)盟也遵從了上述方法。

  在各國不斷加強半導體教育和職業(yè)前景之際，值得信賴(lài)的國際合作伙伴匯集人才的新激勵措施可能會(huì )為當前困擾半導體行業(yè)的人才短缺問(wèn)題提供更直接的解決方案。

  盡管芯片短缺預計將持續較長(cháng)時(shí)間，但到 2030 年，全球芯片行業(yè)年銷(xiāo)售額預計將達到 1 萬(wàn)億美元。通過(guò)立法在選定的半導體制造商之間建立更完善的安全標準，可以為該行業(yè)加入多邊人才交流提供必要的保證。