ICC訊 在2021云棲大會(huì )現場(chǎng),阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710。官方宣稱(chēng)該芯片是業(yè)界性能最強的ARM服務(wù)器芯片,性能超過(guò)業(yè)界標桿20%,能效比提升50%以上。
倚天710是阿里云推進(jìn)「一云多芯」策略的重要一步,也是阿里第一顆為云而生的CPU芯片,將在阿里云數據中心部署應用。
此外,阿里云智能總裁張建鋒在現場(chǎng)宣布,玄鐵CPU已出貨超25億顆。