億芯源高速光通信芯片亮相國家“十三五”科技創(chuàng )新成就展

  原標題：因突破高速光通信電芯片“卡脖子”問(wèn)題，一家廈門(mén)企業(yè)受邀參加國家“十三五”科技創(chuàng )新成就展，在國家級舞臺彰顯廈門(mén)集成電路產(chǎn)業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)實(shí)力。

  ICC訊 10月21日，以“創(chuàng )新驅動(dòng)發(fā)展 邁向科技強國”為主題，由科技部主辦的“國家‘十三五’科技創(chuàng )新成就展”在北京展覽館開(kāi)幕。展覽集中展示我國在基礎前沿、戰略高技術(shù)和社會(huì )民生領(lǐng)域取得的一批重大成果：

  面向前沿基礎領(lǐng)域，展出了“九章”量子計算原型機、“天機”類(lèi)腦芯片，以及散裂中子源、“慧眼”望遠鏡衛星等科學(xué)裝置;面向經(jīng)濟主戰場(chǎng)，展示國家新一代人工智能開(kāi)放創(chuàng )新平臺、“京華號”國產(chǎn)最大直徑盾構機、煤經(jīng)合成氣直接制高值化學(xué)品等;面向國家重大需求，展示中國空間站模型、火星車(chē)、“嫦娥五號”、“奮斗者”號全海深載人潛水器等國之重器;面向人民生命健康，展示一體化全身正電子發(fā)射/磁共振成像裝備(PET/MR)，無(wú)人植物工廠(chǎng)水稻育種加速器以及“科技抗疫”“科技冬奧”的最新成果。

  廈門(mén)億芯源半導體科技有限公司受邀參加本次展會(huì )，其入選產(chǎn)品為1-25Gbps系列高速光通信接收跨阻放大器電芯片——其產(chǎn)品靈敏度和過(guò)載等核心指標達到國際同類(lèi)產(chǎn)品水平，一致性和抗WIFI干擾指標優(yōu)于國際主流芯片，其中10Gbps和25Gbps跨阻放大器芯片國內市場(chǎng)占有率分別超過(guò)40%和20%，實(shí)現大規模國產(chǎn)替代，解決了高速光通信電芯片“卡脖子”問(wèn)題，確保我國集成電路芯片產(chǎn)業(yè)供應鏈安全可靠。

  據介紹，該項目產(chǎn)品曾榮獲2020年第十五屆“中國芯”“芯火”新銳產(chǎn)品獎、第九屆“中國創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)大賽”(廈門(mén)賽區)一等獎及2020年度廈門(mén)市科技進(jìn)步三等獎。

  廈門(mén)億芯源是國家工信部認定的第二批重點(diǎn)支持國家級專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)，專(zhuān)注于高速光通信集成電路芯片和低功耗MCU芯片研發(fā)，擁有知識產(chǎn)權近40項，在光通信市場(chǎng)占有率名列前茅，為海信、光迅、華工正源等主流光模塊廠(chǎng)商提供核心電芯片支撐，助力國家實(shí)現千兆寬帶入戶(hù)和5G承載網(wǎng)建設。

  在5G大爆發(fā)的背景下，應用于數據中心、通信基礎設施建設的光模塊行業(yè)正在迎來(lái)高光時(shí)刻，作為光纖寬帶網(wǎng)絡(luò )的主要基礎芯片，光收發(fā)芯片(電芯片)包括跨阻放大器、限幅放大器、激光驅動(dòng)器三種，它們被用于光纖傳輸的前端，來(lái)實(shí)現高速傳輸信號的光電、電光轉換。