蘋(píng)果或吃空臺積電前期3nm產(chǎn)能：為新款芯片準備

  ICC訊 據供應鏈透露消息稱(chēng)，蘋(píng)果正在跟臺積電密切商議，雙方將為前者旗下的3nm新處理器做準備，而前期蘋(píng)果可能會(huì )全部鎖定臺積電相應工藝的產(chǎn)能。

  目前蘋(píng)果的M1、M1 Pro和M1 Max均采用了臺積電（TSMC）的5nm工藝制造，明年會(huì )推出第二代的M2系列SoC，仍將利用臺積電N5制程節點(diǎn)（N5P、N4、N4P）。按照產(chǎn)業(yè)鏈消息人士的說(shuō)法，下一代蘋(píng)果芯片將采用兩個(gè)die設計，支持更多核心。下一代蘋(píng)果芯片將用于MacBook Pro和其他Mac桌面電腦。

  M1、M1 Pro和M1 Max屬于第一代蘋(píng)果芯片，而增強版5nm工藝的蘋(píng)果芯片算第二代。對于未來(lái)的第三代，蘋(píng)果計劃采用臺積電3nm工藝，最多四個(gè)die，頂配40個(gè)CPU核心。M1芯片是8核CPU，M1 Pro和M1 Max都使10核CPU。目前，蘋(píng)果高端Mac Pro最高選配28個(gè)核心，是Intel至強W芯片。臺積電最早會(huì )在2023年推出3nm工藝芯片，而且同時(shí)為iPhone和Mac供貨。第三代蘋(píng)果芯片的代號為Ibiza、Lobos和Palma，會(huì )首先出現在高端Mac電腦上，比如未來(lái)的14英寸和16英寸MacBook Pro。