高通AMD來(lái)捧場(chǎng) 三星3nm制程首批客戶(hù)確定

  ICC訊 據外媒報道，AMD和高通或將成為三星3nm芯片制程工藝的首批客戶(hù)。

  業(yè)內相關(guān)人士表示，由于臺積電和蘋(píng)果的關(guān)系密切，臺積電被外界普遍認為會(huì )允許蘋(píng)果優(yōu)先購買(mǎi)采用臺積電最新制程工藝制造的芯片。此舉引發(fā)其它廠(chǎng)商的不滿(mǎn)，AMD和高通很可能也會(huì )因此轉向三星，并成為三星3nm芯片制程工藝的首批客戶(hù)。

  參照臺積電與蘋(píng)果目前的聯(lián)盟關(guān)系，三星也可能會(huì )與AMD以及高通建立聯(lián)盟關(guān)系，不過(guò)對于這樣的業(yè)界傳聞，三星方面暫未透露關(guān)于3nm芯片制程工藝首批客戶(hù)的任何信息。

  三星電子之前就曾對外表示目前已確保3nm制程工藝能有穩定的良品率，并計劃在明年6月份開(kāi)始量產(chǎn)并代工采用3nm制程工藝的芯片。根據此前的消息，三星電子的3nm制程工藝將采用全環(huán)繞柵極晶體管（GAA）技術(shù)，效能較5nm制程工藝提升50%，能耗較5nm制程工藝降低50%。