聯(lián)發(fā)科實(shí)力嘲諷：全球只有一家公司有芯片發(fā)熱問(wèn)題，但不是我們

  ICC訊  近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣 9000 旗艦處理器，使用臺積電 4 納米工藝，該芯片組絕對有可能從高通和三星 2022 年的芯片中搶走一些風(fēng)頭。

  聯(lián)發(fā)科公司的副總裁兼營(yíng)銷(xiāo)總經(jīng)理 Finbarr Moynihan 在接受 Android Authority 采訪(fǎng)時(shí)表示對該處理器有信心，他稱(chēng)：“我認為大家都明白，它(驍龍 888 系列)并沒(méi)有提供承諾或預期的體驗，對嗎?我想我要說(shuō)的是，我們非常有信心，而且顯然我們正在向我們的主要客戶(hù)提供這款芯片的樣品，我們得到的反饋也是相當正向的?！?

  Moynihan 還稱(chēng)：“當涉及到設備與設備之間的比較時(shí)，相信明年的旗艦產(chǎn)品我們在功耗方面會(huì )有優(yōu)勢。當然，我們預計所有的主流廠(chǎng)商在 2022 年轉向 4 納米設計(無(wú)論是臺積電還是三星)，這應該會(huì )帶來(lái)更好的電源效率?！?

  “現在只有一家公司在發(fā)熱方面有問(wèn)題。而且不是我們?！?聯(lián)發(fā)科的全球公關(guān)總監 Kevin Keating 補充道，“競爭對手喜歡在聯(lián)發(fā)科身上做文章，但我們沒(méi)有發(fā)熱問(wèn)題?！?

  聯(lián)發(fā)科和整個(gè)行業(yè)的另一個(gè)潛在擔憂(yōu)是全球芯片短缺，但聯(lián)發(fā)科對此并不擔心，稱(chēng)有信心，已經(jīng)為明年高端產(chǎn)品確保了足夠的產(chǎn)能。

  還值得注意的是，天璣 9000 實(shí)際上并不支持毫米波。但 Moynihan 稱(chēng)，明年將推出第一批支持毫米波的天璣芯片，并且定位比天璣 9000 低。

  Moynihan 還強調，聯(lián)發(fā)科希望進(jìn)入 Windows on ARM 領(lǐng)域，盡管該公司認為這是一個(gè)長(cháng)期目標，而不是什么直接目標。事實(shí)上，該公司很可能在等待微軟和高通之間目前的排他性協(xié)議到期后，才會(huì )在 ARM 上的 Windows 系統上施展拳腳。

  當然，聯(lián)發(fā)科高管的說(shuō)法是否屬實(shí)，只有等搭載天璣 9000 的手機上市后對其進(jìn)行測試才能知曉答案。