170億美元建晶圓廠(chǎng) 三星宣布在美最大投資項目

  ICC訊 11月24日，三星宣布，將在美國德克薩斯州泰勒市新建一座芯片工廠(chǎng)。該工廠(chǎng)耗資約170億美元，將成為三星在美國有史以來(lái)最大的投資，也使得三星在美國的總投資超過(guò)470億美元。該工廠(chǎng)將于2022年動(dòng)工，預計在2024年開(kāi)始運營(yíng)。將采用5nm工藝生產(chǎn)基于先進(jìn)工藝技術(shù)的產(chǎn)品，用于移動(dòng)、5G、高性能計算（HPC）和人工智能（AI）等領(lǐng)域。

  德克薩斯州州長(cháng)格雷格·阿博特（Greg Abbott）在宣布該計劃的新聞發(fā)布會(huì )上表示，該項目是德克薩斯州史上最大的外資直接投資項目，將創(chuàng )造2000多個(gè)就業(yè)機會(huì )。阿博特說(shuō)：“這個(gè)設施的影響力遠遠超出了德克薩斯州的邊界，它將影響整個(gè)世界?！弊鳛?A href="http://joq5k4q.cn/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e6%8a%95%e8%b5%84&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">投資的回報，德州地方政府為三星提供了許多激勵措施，包括在10年內免除90%的財產(chǎn)稅等。

  三星電子副會(huì )長(cháng)兼CEO金奇南表示：“在德克薩斯建廠(chǎng)的決定是基于激勵計劃、當地人才、基礎設施準備和穩定性等多種因素?！?

  隨著(zhù)臺積電與三星陸續在美建廠(chǎng)，雙方在晶圓代工領(lǐng)域的競爭將更加激烈。

  相關(guān)專(zhuān)家表示，臺積電、三星在美陸續建廠(chǎng)體現出美國對于半導體生產(chǎn)集中在亞洲抱有危機感。全球能量產(chǎn)最尖端5nm制程芯片的只有臺積電和三星，兩家陸續在美國建廠(chǎng)的行動(dòng)顯示出美國要重新占據世界半導體行業(yè)的技術(shù)制高點(diǎn)。

  三星在美國投資擴產(chǎn)，一方面可以獲得美國本土芯片設計企業(yè)龐大的市場(chǎng)，提升三星在全球的市場(chǎng)占比和經(jīng)濟收益。另一方面，三星可以借助美國擁有全球最多的科技人才儲備和具備全球領(lǐng)先的科技水平的優(yōu)勢，來(lái)提升自身芯片代工技術(shù)的實(shí)力，從而在芯片代工領(lǐng)域縮小與臺積電在技術(shù)和市場(chǎng)方面的差距。

  三星和臺積電各具優(yōu)勢。三星是一家IDM企業(yè)，具有存儲芯片和邏輯芯片的代工能力，其存儲芯片領(lǐng)域在全球具有技術(shù)和市場(chǎng)占比領(lǐng)先的優(yōu)勢。而臺積電擁有全世界最先進(jìn)的邏輯芯片制程工藝，并且在5nm制程產(chǎn)品良率、質(zhì)量方面保持全球領(lǐng)先。此外，，臺積電在全球晶圓代工領(lǐng)域市場(chǎng)占比第一，2020年約占全球晶圓代工市場(chǎng)的54%。