英特爾宣布將投資70億美元在馬來(lái)西亞建廠(chǎng)，2024年投產(chǎn)

  ICC訊  英特爾首席執行官 Pat Gelsinger 今日表示，公司將投資超過(guò) 70 億美元在馬來(lái)西亞建造一家新的芯片封裝和測試工廠(chǎng)，以擴大在該國的半導體生產(chǎn)。

  英特爾預計在馬來(lái)西亞新建的先進(jìn)封裝廠(chǎng)將于 2024 年投產(chǎn)。馬來(lái)西亞政府表示，這項 300 億馬幣 (71 億美元) 的投資預計將在該國創(chuàng )造 4000 多個(gè)英特爾工作崗位和 5000 多個(gè)建筑工作崗位。

  此前有爆料稱(chēng)，英特爾將在馬來(lái)西亞拓展先進(jìn)半導體封裝工廠(chǎng)的生產(chǎn)能力，從而加強其支持活動(dòng)(supporting activities )，進(jìn)一步強化英特爾的全球服務(wù)中心。同時(shí)，這筆投資也將把馬來(lái)西亞定位為制造和共享服務(wù)的關(guān)鍵中心之一。

  上周五有報道稱(chēng)，英特爾 CEO 基辛格本周將訪(fǎng)問(wèn)中國臺灣地區和馬來(lái)西亞，突顯了亞洲制造業(yè)對英特爾的關(guān)鍵作用。知情人士稱(chēng)，基辛格此行將與臺積電等公司的高管會(huì )面。

  在馬來(lái)西亞，疫情導致的工廠(chǎng)關(guān)閉損害了許多公司的芯片供應。英特爾在芯片封裝方面依賴(lài)于馬來(lái)西亞市場(chǎng)，這也是半導體制造過(guò)程中關(guān)鍵的最后一步。