東芝宣布半導體新廠(chǎng)址增產(chǎn)超過(guò)200%

  ICC訊  東芝最近宣布將建造一個(gè)新的晶圓制造工廠(chǎng)，以提高其半導體制造能力。憑借其新的300毫米工廠(chǎng)，該公司的目標是將現有產(chǎn)能提高一倍以上。

  新半導體生產(chǎn)基地的建設將位于日本石川縣。該場(chǎng)地將于2023年春季開(kāi)工建設，預計次年同季竣工。東芝公司說(shuō)，與2021年的產(chǎn)能相比，新基地將使其半導體制造業(yè)增長(cháng)約2.5倍。該品牌表示，新工廠(chǎng)還將采用地震吸收結構以及雙電源線(xiàn)、人工智能和自動(dòng)化晶圓運輸系統。

  此外，新工廠(chǎng)的計劃是在持續的半導體短缺影響全球各個(gè)行業(yè)的情況下推出的。東芝聲稱(chēng)，它已通過(guò)增加其 200 毫米產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)量來(lái)滿(mǎn)足對芯片不斷增長(cháng)的需求。

  該公司表示，“展望未來(lái)，東芝將通過(guò)及時(shí)的投資和研發(fā)來(lái)擴大其功率半導體業(yè)務(wù)并提高競爭力，這將使其能夠應對快速增長(cháng)的需求，并為低能耗社會(huì )和碳中和做出貢獻?！?