廣州：兩座12寸晶圓廠(chǎng)！

  ICC訊  2月8日，廣州市發(fā)展和改革委員會(huì )在官網(wǎng)正式公布廣州市2022年重點(diǎn)項目計劃。根據計劃，2022年廣州市重點(diǎn)建設正式項目共650個(gè)，年度計劃投資3452億元;建設預備項目共130個(gè)，年度計劃投資188億元。據統計，780個(gè)市重點(diǎn)項目總投資4.55萬(wàn)億，年度計劃投資3640億元。

  據全球半導體觀(guān)察了解，在廣州市2022年重點(diǎn)項目計劃中，涵蓋多個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)項目，涉及模擬芯片、碳化硅芯片、MEMS傳感器等領(lǐng)域。

  例如，重點(diǎn)建設項目計劃包括粵芯半導體項目二期項目、廣東芯粵能半導體有限公司電子元器件制造項目(一期)、廣東盈驊總部和微處理芯片封裝載板項目、志橙半導體SiC材料研發(fā)制造總部等。

  其中，粵芯半導體、廣州增芯科技均為12寸項目。

  增芯科技有限公司12英寸先進(jìn)MEMS傳感器及特色工藝晶圓制造量產(chǎn)線(xiàn)項目為最新曝光的12寸項目。增芯科技為廣州灣區智能傳感器產(chǎn)業(yè)集團有限公司重點(diǎn)項目之一。

  新華社曾報導，廣州日前公布「加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的若干措施」，要求加快發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，通過(guò)芯片制造、設計、封裝測試、配套產(chǎn)業(yè)、人才培育等7項工程，促進(jìn)行業(yè)集聚，構建協(xié)同發(fā)展的半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

  為達到目標，廣州將引進(jìn)2至3條12英寸集成電路制造生產(chǎn)線(xiàn)，支持建設第三代半導體生產(chǎn)線(xiàn)，并要求盡快形成產(chǎn)能規模，建立起以芯片制造為核心的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈

  重點(diǎn)建設預備項目計劃包括粵芯半導體項目三期、興森科技FCBGA封裝基板項目、艾佛光通濾波器生產(chǎn)研發(fā)基地、風(fēng)華高科生產(chǎn)制造基地及總部項目等。

  以下為廣州市2022年重點(diǎn)項目計劃部分半導體產(chǎn)業(yè)項目：

  其中，粵芯半導體項目二期總投資65億元，新建90-55nm高端模擬工藝生產(chǎn)線(xiàn)，新增月產(chǎn)能20000片12英寸晶圓芯片;粵芯半導體項目三期總投資150億，主要生產(chǎn)高端模擬芯片。

  據南方新聞網(wǎng)報道，粵芯半導體總裁及首席執行官陳衛表示，2021年出貨量較2020年增長(cháng)超168%，截至今年1月下旬，建廠(chǎng)以來(lái)累計出貨量已超30萬(wàn)片。

  廣東芯粵能半導體有限公司電子元器件制造項目(一期)總投資35億元，面向車(chē)軌級和工控領(lǐng)域的碳化硅芯片制造項目，將建成年產(chǎn)24萬(wàn)片6吋碳化硅晶圓芯片的生產(chǎn)能力，實(shí)現面向車(chē)規級和工控領(lǐng)域的碳化硅(SiC)芯片工藝研發(fā)規?；圃煲约爱a(chǎn)業(yè)化。

  興森科技FCBGA封裝基板項目總投資60億元，建設FCBGA封裝基板智能化工廠(chǎng)。根據興森科技2月8日公告，該項目分兩期建設，一期預計2025年達產(chǎn)，產(chǎn)能為1000萬(wàn)顆/月;二期預計2027年底達產(chǎn)，目標月產(chǎn)能同樣為1000萬(wàn)顆。

  此外，在芯片制造領(lǐng)域，總投資高達370億元的廣州增芯科技有限公司12英寸先進(jìn)MEMS傳感器及特色工藝晶圓制造量產(chǎn)線(xiàn)項目也同樣備受關(guān)注。

  據悉，該項目將建設國內第一家專(zhuān)業(yè)定制化12英寸傳感器晶圓廠(chǎng)，打造集研發(fā)、量產(chǎn)制造、封測與應用平臺。一期第一階段達產(chǎn)后產(chǎn)能2萬(wàn)片/月;一期第二階段達產(chǎn)后產(chǎn)能擴至6萬(wàn)片/月。(來(lái)源：全球半導體觀(guān)察)