ICC訊 日媒援引業(yè)內人士消息報道稱(chēng),臺積電美國芯片工廠(chǎng)的建設將較原計劃延遲3-6個(gè)月,到2023年2月或3月左右才會(huì )開(kāi)始進(jìn)入設備安裝流程,這主要是由于美國當地勞動(dòng)力短缺、新冠確診人數的激增,以及獲得所需不同類(lèi)型建造許可證的復雜程序。
對此,據臺媒《中央社》報道,臺積電回應稱(chēng),亞利桑那州廠(chǎng)按照計劃進(jìn)行,原本規劃生產(chǎn)時(shí)程不變。
據悉,臺積電規劃亞利桑那州廠(chǎng)第一期廠(chǎng)房將于2024年第1季開(kāi)始以5納米制程生產(chǎn),月產(chǎn)能2萬(wàn)片。此前臺積電首席戰略官、亞利桑那州項目首席執行官Rick Cassidy表示,該晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將集中于應用于智能手機的CPU、GPU、IPU等。