2021年臺灣半導體產(chǎn)值1466億美元 2022年預計增長(cháng)17.7%

  ICC訊  據臺灣工研院和臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )數據統計，2021年面臨全球缺芯、供不應求的大環(huán)境，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值首度突破4萬(wàn)億新臺幣大關(guān)，達到4.08萬(wàn)億新臺幣，同比增長(cháng)26.7%，約合1466億美元，創(chuàng )下新高。

  在細分領(lǐng)域上，IC設計業(yè)產(chǎn)值突破1萬(wàn)億新臺幣大關(guān)，達1.21萬(wàn)億，大增42.4%;IC制造業(yè)產(chǎn)值達2.22萬(wàn)億新臺幣，增加22.4%;IC封裝業(yè)產(chǎn)值為4354億新臺幣，增加15.3%;IC測試業(yè)產(chǎn)值為2030億新臺幣，增加18.4%。

  作為對比，半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)統計顯示，2021年全球半導體產(chǎn)值為5559億美元，同比增長(cháng)26.2%。

  工研院預計，今年臺灣半導體產(chǎn)值還將繼續增長(cháng)17.7%，達到4.8萬(wàn)億新臺幣，遠高于全球8.8%的預期增速。其中，主要增長(cháng)點(diǎn)來(lái)源于晶圓代工，預計在臺積電帶領(lǐng)下，可望增長(cháng)24%。