消息稱(chēng)臺積電獲得蘋(píng)果全部 5G 射頻芯片訂單：最快有望用于 iPhone 14 系列

  ICC訊 2 月 22 日消息，據中國臺灣經(jīng)濟日報報道，供應鏈傳出，臺積電憑借先進(jìn)制程擠下三星，拿下了蘋(píng)果全部的 5G 射頻芯片訂單，最快有望應用于今年推出的新一代 iPhone 14 產(chǎn)品。

  市場(chǎng)人士分析，相關(guān)芯片將采用臺積電 6 納米制程生產(chǎn)，預期年需求將超過(guò) 15 萬(wàn)片。業(yè)界認為，射頻芯片升級 6 納米制程將是趨勢，由于臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)能最大且生產(chǎn)品質(zhì)與良率穩定，蘋(píng)果仍是臺積先進(jìn)制程最大規模買(mǎi)家。

  臺積電 6 納米制程隸屬于 7 納米家族，也是當年在臺積電營(yíng)收占比最大的先進(jìn)制程，整體應用范圍已橫跨高端至終端移動(dòng)產(chǎn)品、消費性應用、人工智能、網(wǎng)通、5G 基礎架構、圖像處理器、以及高效能運算，其中 6 納米 RF 制程(N6RF)是該家族最新成員。

  依據臺積電去年技術(shù)論壇資訊顯示，6 納米 RF 制程針對 6GHz 以下及毫米波頻段的 5G 射頻收發(fā)器提供大幅降低的功耗與面積，同時(shí)兼顧消費者所需的能效、功能與電池續航，也能強化支持 WiFi 6/6E 的效能與功耗效率。

  上個(gè)月有消息稱(chēng)，蘋(píng)果自研 5G 基帶及配套射頻芯片完成設計，開(kāi)始試產(chǎn)及送樣。蘋(píng)果及高通于 2016 年爆發(fā)專(zhuān)利授權費用法律戰，雙方于 2019 年達成和解并簽下 6 年授權協(xié)議，包括 2 年的延期選擇和多年芯片供應。蘋(píng)果雖然采用高通 5G 基帶芯片，但仍然決定自行研發(fā) 5G 基帶芯片，并于 2019 年并購英特爾智能手機 5G 基帶芯片業(yè)務(wù)，目的是希望減少對高通的依賴(lài)并降低專(zhuān)利授權費用支出。