Lumentum在OFC現場(chǎng)展示一系列創(chuàng )新產(chǎn)品方案

  Lumentum的先進(jìn)解決方案和技術(shù)展示，包括實(shí)時(shí)400G相干傳輸和共封裝光學(xué)（CPO）演示

  ICC訊 美國時(shí)間3月7日，創(chuàng )新光學(xué)和光子產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)先的設計和制造商Lumentum Holdings（朗美通控股）將參展2022年光纖通訊博覽會(huì )及研討會(huì )（時(shí)間3月8-10日），展位號#3415，將聯(lián)合行業(yè)伙伴共同展示其賦能未來(lái)的光學(xué)解決方案綜合產(chǎn)品組合。

  400G相干傳輸演示

  Lumentum攜手NTT網(wǎng)絡(luò )創(chuàng )新實(shí)驗室（展位號#5041）和電電信基礎設施項目TIP（展位號#3629），展示其靈活-相干400G CFP2-DCO模塊，使能下一代光傳送網(wǎng)絡(luò )和數據中心互聯(lián)。NTT將實(shí)時(shí)演示使用一個(gè)C+L波段線(xiàn)路系統的400Gbps相干傳輸，該系統部署了Lumentum可插拔400G CFP2-DCO模塊，為不斷增長(cháng)的容量需求提供高性?xún)r(jià)比的解決方案。

  同時(shí)，TIP將演示在下一代網(wǎng)絡(luò )的可靠光通訊鏈路，該鏈路在一個(gè)400Gbps OpenROADM互操作性演示中將使用Lumentum 的400G CFP2-DCO模塊。

  共封裝光學(xué)高功率激光器演示

  在光互聯(lián)網(wǎng)絡(luò )論壇（OIF）展臺（#5101），Lumentum將展示其開(kāi)創(chuàng )性的1310nm分布式反饋激光器（DFB）技術(shù)和高功率連續波（CW）原型，在200mW光功率上運行，助力OIF的多元供應商、共封裝光學(xué)（CPO）演示。

  直接探測可調收發(fā)器領(lǐng)域的持續領(lǐng)導力

  · 新型25G T-SFP28可調諧收發(fā)器：5G無(wú)線(xiàn)、前傳網(wǎng)絡(luò )等新型應用要求高性能的25GB/s可調諧收發(fā)器技術(shù)。而最新送樣的25G T-SFP28產(chǎn)品幫助Lumentum位居這個(gè)市場(chǎng)的領(lǐng)先位置。Lumentum的T-SFP28采用SmartTunable技術(shù)以簡(jiǎn)化現場(chǎng)部署任務(wù)，并利用我們持續發(fā)展的現有制造能力來(lái)滿(mǎn)足5G應用預期的快速增長(cháng)。

  · 行業(yè)首個(gè)SmartTunable多源協(xié)議（MSA）：Lumentum聯(lián)合行業(yè)其他供應商共同發(fā)起SmartTunable MSA，旨在推動(dòng)不同供應廠(chǎng)商之間的標準和互操作性。SmartTunable MSA將在未來(lái)數周內公布，該協(xié)議將加速直接探測可調諧收發(fā)器的部署。更多信息可登陸https://smarttunable-msa.org/

  · 可靠的大批量制造能力：Lumentum在不同地區建立制造基地并驗證了大批量T-SFP+制造能力，滿(mǎn)足客戶(hù)對于產(chǎn)品穩定供應的需求。為迎合光纖深度、5G無(wú)線(xiàn)前傳架構對直接探測可調諧收發(fā)器快速增長(cháng)的需求，Lumentum將繼續在多個(gè)制造基地提升制造能力。

  創(chuàng )新傳送解決方案賦能高性能和大容量

  · 16x26 TrueFlex ®無(wú)競爭性波長(cháng)選擇開(kāi)關(guān)（WSS）：基于Lumentum的8x26 WSS方案在推動(dòng)新一代可擴展網(wǎng)絡(luò )架構上的成功，16x26無(wú)競爭性WSS利用深度創(chuàng )新的交換技術(shù)和制造自動(dòng)化來(lái)提供與前代產(chǎn)品一致的性能和相同的大小，但其結構目前已升級至更大的16維節點(diǎn)。樣品已經(jīng)發(fā)送給領(lǐng)先的客戶(hù)，產(chǎn)品將于2023年上半年導入量產(chǎn)，可以支持C，L和擴展C-Band波長(cháng)范圍。

  · 增強型高端口數TrueFlex雙路WSS平臺：第三代的Twin WSS平臺具有更高性能，并提升了核心技術(shù)、制程和供應鏈穩定以實(shí)現性?xún)r(jià)比的規模制造。當提供一致的高標準性能時(shí)，該平臺支持從Twin 1x9至Twin 1x35范圍的多端口構建，以及5Thz (C和L)、6Thz (擴展C和擴展 extended L)至10Thz (集成C+L)頻段。在兼容現有產(chǎn)品尺寸的條件下，新平臺可確?，F有客戶(hù)在未來(lái)十年的生命周期內升級振興客戶(hù)系統的無(wú)縫遷移路徑。

  · ROADM刀片節點(diǎn)（Node-on-a-Blade）：為進(jìn)一步推進(jìn)下一代網(wǎng)絡(luò )設備成本和空間顯著(zhù)節省，Lumentum開(kāi)發(fā)了一款創(chuàng )新ROADM刀片節點(diǎn)產(chǎn)品，該產(chǎn)品在單個(gè)線(xiàn)卡上多維度集成了光交換、放大器和監控功能。支持ROADM節點(diǎn)物理分區這個(gè)突破性步驟，是基于從分立器件數十億小時(shí)現場(chǎng)工作收集得來(lái)的可靠性數據的支持。第一個(gè)客戶(hù)定制的ROADM 刀片節點(diǎn)設計的商業(yè)部署將在2022年啟動(dòng)，后續將會(huì )有更復雜的定制設計需求。

  大批量的增強型高性能數據通信激光芯片

  · 100G和200G PAM4外調制激光器（EML）：助力下一代超大型數據中心向更高速和網(wǎng)絡(luò )容量發(fā)展，Lumentum著(zhù)重擴大其最新高性能100G/200G PAM4 EML芯片制造能力。Lumentum的EML芯片使客戶(hù)實(shí)現大批量生產(chǎn)高速光模塊，并保持高質(zhì)量和低成本、低功耗的性能表現。Lumentum的200G EML芯片目前已有樣品。

  · 100G PAM4直接調制激光器（DML）：為應對需求和成本敏感型應用，Lumentum對其400G DR4/FR4和800G DR8/PSM8應用的DML芯片進(jìn)行升級，新帶寬相比前代產(chǎn)品提升了約10%。這些更小的芯片可以推動(dòng)單片晶圓元件數量的增加，其復雜程度相比于EML會(huì )更低，促進(jìn)了可與硅光子（SiPh）收發(fā)器競爭性?xún)r(jià)比方案。Beta版本100G PAM4 DML目前推出樣品。

  · CW（連續波）激光器：為使能下一大數據中心應用的硅光子收發(fā)器，Lumentum出樣其非制冷高輸出功率75 mW。這款激光器使用了Lumentum業(yè)界領(lǐng)先的磷化銦技術(shù)平臺，在片上集成了一個(gè)半導體光放大器（SOA），實(shí)現了使用單顆CW激光器支持4x100G通道的高溫工作高輸出功率。

  · 垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）：Lumentum應用于單通道NRZ和單通道50G PAM4的850nm VCSEL目前處于量產(chǎn)階段，擁有巨大的產(chǎn)能和滿(mǎn)足大量收發(fā)器應用的成本優(yōu)勢。同時(shí)，Lumentum的940nm VCSEL激光器和InGaAs探測器組合可以實(shí)現低成本、高性能的有源光纜（AOC）應用。Lumentum的50G VCSEL可以有效支持800G-SR4.2收發(fā)器。應用于所有四通道SWDM4波長(cháng)的Lumentum VCSEL目前也處于可商用階段。