Semtech推出新型FiberEdge TIA IC以?xún)?yōu)化5G部署性能

ICC訊（編譯：Nina）近期，Semtech 公司（納斯達克：SMTC），一家高性能模擬和混合信號半導體及先進(jìn)算法的領(lǐng)先供應商，宣布推出 FiberEdge® 線(xiàn)性跨阻放大器 (TIA) GN1700 樣品，以支持新興的 50Gbps PAM4 5G 前傳部署。FiberEdge GN1700 將與 Semtech 的 Tri-Edge? GN2255 和 GN2256 集成電路 (IC) 配對，以提升 50Gbps PAM4 光模塊的性能。

隨著(zhù) 5G 無(wú)線(xiàn) X-haul 傳輸基礎設施正在升級以支持新興用例，50Gbps PAM4 有望成為 5G 前傳架構的新標準。此外，光模塊供應商和系統供應商越來(lái)越關(guān)注通過(guò)優(yōu)化的芯片組實(shí)現最佳性能。

Semtech 的 Tri-Edge 和 FiberEdge 芯片組 IC 將使模塊供應商和系統供應商能夠快速部署 50Gbps PAM4 前傳架構并擴張其 5G 足跡。Semtech 的 FiberEdge GN1700 IC 經(jīng)過(guò)優(yōu)化，與 Semtech 的 Tri-Edge CDR 芯片組（GN2255 和 GN2256）一起使用時(shí)，最適合用于 5G 前傳部署的 50Gbps PAM4 光學(xué)模塊。

Semtech 表示 FiberEdge GN1700 可立即取樣。