ICC訊 隨著(zhù)經(jīng)濟快速發(fā)展以及5G等通信技術(shù)逐漸興起,我國光電子器件制造行業(yè)實(shí)現較快發(fā)展。近年來(lái),為支持行業(yè)的健康發(fā)展,國家制定多項產(chǎn)業(yè)政策和實(shí)施方案,力爭提高我國光通信企業(yè)的技術(shù)水平和產(chǎn)品競爭力。
無(wú)錫市德科立光電子技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“德科立”)是一家專(zhuān)注于光電子器件的高新技術(shù)企業(yè),二十余年來(lái)深刻洞察行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)和市場(chǎng)需求變化,通過(guò)自主研發(fā)和技術(shù)創(chuàng )新,建立了光收發(fā)模塊、光放大器、光傳輸子系統三大技術(shù)平臺,形成以“高速率、長(cháng)距離、模塊化”為主要特點(diǎn)的核心技術(shù),具備“芯片封測—器件封裝—模塊制造—光傳輸子系統”的垂直設計制造能力,持續為客戶(hù)提供可靠性高、可適性強的光電子器件產(chǎn)品。
經(jīng)過(guò)長(cháng)期的生產(chǎn)實(shí)踐,德科立逐步完善各項生產(chǎn)工藝,建立了一整套先進(jìn)制造工藝體系,形成了具有自主創(chuàng )新的制造工藝優(yōu)勢。德科立的光放大器生產(chǎn)制造平臺技術(shù),能夠大幅提升光生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。用于高速激光模組和高速接收器模組封裝的高速光學(xué)器件封裝技術(shù),在光學(xué)上采用了多種透鏡組合,對激光器的模斑進(jìn)行變換,使其與光纖模斑匹配,從而達到最佳的耦合性能,有效地提升了傳輸速率,目前已可滿(mǎn)足100G、200G及400G產(chǎn)品的應用要求,未來(lái)具備向800G及更高速率迭代的潛力。
技術(shù)創(chuàng )新是企業(yè)持續發(fā)展的原動(dòng)力。據了解,德科立在現有技術(shù)和工藝的基礎上持續加大研發(fā)投入力度,以研發(fā)符合行業(yè)發(fā)展、滿(mǎn)足客戶(hù)需求的技術(shù)和產(chǎn)品為重點(diǎn),提高現有產(chǎn)品技術(shù)水平。2019年至2021年,公司研發(fā)費用分別為2,538.11萬(wàn)元、3,808.17萬(wàn)元和5,735.09萬(wàn)元,呈現穩步增長(cháng)趨勢。
德科立表示,未來(lái)將在400G長(cháng)距離光收發(fā)模塊研發(fā)成果的基礎上,快速實(shí)現10km-40km的400G光收發(fā)模塊的批量交付,深入研究800G等更高速率的長(cháng)距離光收發(fā)模塊的技術(shù)路徑,力爭成為高速率、長(cháng)距離光收發(fā)模塊的全球領(lǐng)軍企業(yè)。