消息稱(chēng)AMD新一代5nm處理器最快9月份推出 由臺積電代工

  ICC訊 5月12日消息，據國外媒體報道，蘇姿豐領(lǐng)導下的AMD，近幾年在新品和業(yè)績(jì)方面，都有不錯的進(jìn)展，他們的市場(chǎng)份額，也在不斷提升。

  而產(chǎn)業(yè)鏈最新的消息稱(chēng)，AMD最快在今年9月份，就將推出采用5nm制程工藝代工的新一代處理器，將采用臺積電的5nm工藝。

  產(chǎn)業(yè)鏈最新傳出的這一消息，也就意味則AMD并未將5nm的代工訂單，由臺積電轉向三星電子。

  去年年初曾有猜測，在長(cháng)期代工合作伙伴臺積電無(wú)法提供充足產(chǎn)能支持的情況下，AMD可能將5nm及3nm芯片代工訂單，轉交給三星電子。

  而對于AMD可能將5nm及3nm芯片代工訂單轉交三星電子一事，市場(chǎng)觀(guān)察人士此前也認為不太可能。當時(shí)市場(chǎng)觀(guān)察人士表示，AMD部分芯片供應緊張，主要是因為ABF基板供應不足所致，并非代工商未提供充足產(chǎn)能支持。

  而值得注意的是，臺積電也在不斷提升5nm制程工藝的出貨量。今年3月份就曾有報道稱(chēng)，隨著(zhù)更多的大客戶(hù)轉向5nm工藝，臺積電已經(jīng)將5nm工藝的月出貨量，由12萬(wàn)片晶圓增至15萬(wàn)片，早于產(chǎn)業(yè)鏈此前透露的三季度。