激光應用：光模塊pcb焊接到FPC金手指的應用方法

  ICC訊 隨著(zhù)電子產(chǎn)品的發(fā)展，使用FPC軟板焊接到PCBA的技術(shù)需求也越來(lái)越高，目前應用在多樣的電子通訊產(chǎn)品，尤其是光通訊模塊、穿戴裝置及輕薄短小的手持裝置上，雖然現在PCBA制程已經(jīng)發(fā)展出可以在FPC上面直接焊接電子零件，但是其可焊性及品質(zhì)信賴(lài)度仍然不佳，比如哪些給終端使用者插拔的「I/O連接器」，如micro-USB、USBC充電與傳輸資料的連接器，大顆的BGA及QFN也不建議焊接于FPC。

  基于此，深圳紫宸激光提供一種pcb與fpc連接組件的焊接系統，其能在焊接時(shí)對光器件pcb與fpc連接組件實(shí)現可靠地定位，從而提高pcba與fpc連接組件的焊接質(zhì)量。

  根據紫宸激光pcba與fpc連接組件的焊接系統，pcba與fpc連接組件包括一片fpc板和兩片pcba板，fpc板的兩端分別焊接在兩片pcba板上;pcba與fpc連接組件的焊接系統包括半導體激光器、激光出射頭、CCD相機定位;其特點(diǎn)在于，可視覺(jué)定位fpc板與pcba的焊盤(pán)位置，并可對微小焊盤(pán)區域進(jìn)行溫度控制;pcba與fpc連接組件的焊接系統還包括焊接定位工裝，焊接定位工裝包括用于支撐pcba與fpc連接組件的底座以及壓緊機構，非接觸式激光焊接，焊接過(guò)程不產(chǎn)生磨損，操作簡(jiǎn)單，便于控制。

  實(shí)現fpc與pcba連接組件焊接要求

  1、插裝元件在焊接面引腳高度1.5～2.0mm。貼片元件應平貼板面，焊點(diǎn)光滑無(wú)毛刺、略呈弧狀，焊錫應超過(guò)焊端高度的2/3，但不應超過(guò)焊端高度。少錫、焊點(diǎn)呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良;

  2、焊點(diǎn)高度：焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm，雙面板不小于0.5mm且需透錫。

  3、焊點(diǎn)形狀：呈圓錐狀且布滿(mǎn)整個(gè)焊盤(pán)。

  4、焊點(diǎn)表面：光滑、明亮，無(wú)黑斑、助焊劑等雜物，無(wú)尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺陷。

  5、焊點(diǎn)強度：與焊盤(pán)及引腳充分潤濕，無(wú)虛焊、假焊。

  6、焊點(diǎn)截面：元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分，在引腳與焊錫的接觸面上無(wú)裂錫現象。在截面處無(wú)尖刺、倒鉤。

  7、針座焊接：針座要求底部貼板插裝，且位置端正，方向正確，針座焊接后，底部浮高不超過(guò)0.5mm，座體歪斜不超出絲印框。成排的針座還應保持整齊，不允許前后錯位或高低不平。

  激光焊錫膏系統